样品

• 三星电子ISOCELL HP3样品即将开始上市量产

  

  三星电子ISOCELL HP3样品即将开始上市量产，智能手机,三星电子,图像传感器，智能手机,样品,上市,像素，今日，作为先进半导体技术的厂商之一，三星电子公开宣布2亿像素（200MP）的ISOCELL HP3图像传感器，它拥有三星最小的0.56微米（μm）像素。" /...

  2022-06-23 10:09:00行业信息智能手机 样品 上市

• Socionext低功耗HD-PLC通信芯片于2022年第三季度开始量产

  

  Socionext低功耗HD-PLC通信芯片于2022年第三季度开始量产，半导体,物联网,通信芯片,Socionext，芯片,物联网,低功耗,样品，SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开始出货，并计划于2022年第三季度开始量产。" /...

  2022-06-01 17:32:00行业信息芯片 物联网 低功耗

• 宁德时代肇庆基地项目首批电池PACK样品下线

  

  宁德时代肇庆基地项目首批电池PACK样品下线，新能源汽车,储能电池,宁德时代，时代,样品,项目,活动，5月30日，广东瑞庆时代动力电池一工厂投产仪式在肇庆高新区举行。广东省委常委、副省长王曦，肇庆市委书记张爱军，肇庆市委副书记、市长许晓雄，瑞庆时代运营负责人吕建出席活动。" /...

  2022-05-31 15:42:00行业信息时代 样品 项目

• SiTime硅晶振解决方案—低轨卫星通信

  

  SiTime硅晶振解决方案—低轨卫星通信，SiTime,硅,晶振,解决方案,—,低轨,卫星通信,，晶振,解决方案,样品,用户，关于作者--SiTime样品中心 为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势，SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心，为用户提供免费样品申请，小批量试产、现货应急...

  2022-05-31 13:28:00行业信息晶振 解决方案 样品

• 韩企投入90亿美元开启“K电池联盟”计划，4680电池已完成原型工艺设计

  

  韩企投入90亿美元开启“K电池联盟”计划，4680电池已完成原型工艺设计，固态电池,4680电池，计划,美元,原型,样品，猛狮科技在投资者互动平台表示，4680电池目前已经完成原型工艺设计，正在开发验证中；计划在2022年底前完成样品设计定型。" /...

  2022-04-20 10:15:00行业信息计划 美元 原型

• 长江存储通过苹果验证 三星与西部数据联手 铠侠推UFS 3.1标准的闪存样品

  

  长江存储通过苹果验证 三星与西部数据联手 铠侠推UFS 3.1标准的闪存样品，长江存储,三星电子,西部数据，长江,闪存,样品,验证，长江存储128层NAND据悉已通过苹果验证，2022年将急起直追成为第3家iPhone的Flash供应商。" /...

  2022-03-31 14:24:00行业信息长江 闪存 样品

• SK首次提供24Gb DDR5样品 美光推出全新20代PCI SSD

  

  SK首次提供24Gb DDR5样品 美光推出全新20代PCI SSD，SK海力士,美光,SSD，美光,推出,样品,芯片，　　SK海力士宣布提供业界内DRAM单一芯片容量最大的24Gb DDR5样品。24Gb DDR5产品采用了EUV工艺的第四代10纳米级（1a）技术，相较第二代10纳米级（1y）DDR5产品单一芯片容量从16Gb提升至24Gb，从而改善了生产效率，其速度提升高达33%。" /...

  2022-03-29 17:20:00行业信息美光 推出 样品

• 霍尼韦尔推出新型绿氢生产技术 广和通推出FM160-CN工程样品

  

  霍尼韦尔推出新型绿氢生产技术 广和通推出FM160-CN工程样品，霍尼韦尔,智慧医疗,车联网，推出,智慧医疗,样品,车联网，　　霍尼韦尔最新的催化剂涂层膜采用突破性的专有高离子电导率膜技术和高活性催化剂。实验室测试结果表明，该新型技术可有效提高电解槽效率和电流密度，并且预计降低25%的电解槽成本。" /...

  2022-03-18 13:49:00行业信息推出 智慧医疗 样品

• 移远通信推出高端5G智能模组 广和通推出FG652-CN工程样品

  

  移远通信推出高端5G智能模组 广和通推出FG652-CN工程样品，移远通信,5g,物联网，推出,样品,智能,需求，　　移远通信发布高端5G智能模组SG560D，其集AI与5G于一身，并拥有超强算力，可满足5G+高算力的行业应用需求，将为智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等行业应用发展带来更多可能。" /...

  2022-03-18 10:26:00行业信息推出 样品 智能

• 广和通推出FG160系列工程样品 移远携手推出小型高精度定位模组

  

  广和通推出FG160系列工程样品 移远携手推出小型高精度定位模组，路由器,工业互联网,意法半导体，推出,路由器,样品,性能，　　3月1日，广和通于MWC 2022期间推出支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模组FG160系列工程样品。FG160系列基于高通技术公司推出的骁龙®X62 5G调制解调器及射频系统，具备强大的性能与更高的能效。同时其Open CPU模式下能扩展的Wi-Fi性能也更强（可支持160MHz频宽...

  2022-03-18 10:10:00行业信息推出 路由器 样品

• TN6050HP-12WY汽车级SCR晶闸管的功能

  

  TN6050HP-12WY汽车级SCR晶闸管的功能，充电器,功能,晶闸管，验证,产品,性方面,样品，今天就拿到你的免费样品，在车载充电器和其他电动汽车应用中尝试TN6050HP-12WY SCR晶闸管，验证该产品在成本和关键可靠性方面的众多优势!" /...

  2022-03-17 08:52:00行业信息验证 产品 性方面

• 广和通推新一代3GPP R16工业级5G模组 Imagination推基于RISC-V的CPU系列

  

  广和通推新一代3GPP R16工业级5G模组 Imagination推基于RISC-V的CPU系列，广和通,imagination,5G,处理器，处理器,样品,5G,支持，广和通推新一代3GPP R16工业级5G模组 Imagination推基于RISC-V的CPU系列-近日，广和通于MWC 2022期间推出支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模组FG160系列工程样品。"...

  2022-03-03 15:06:00行业信息处理器 样品 5G

• 富士通推出具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA

  

  富士通推出具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA，存储器,电流,IC，并行,接口,富士通,样品，FRAM 是一种具有快速写入速度的非易失性存储器。与传统的非易失性存储器 （如EEPROM、闪存）相比，FRAM不需要备用电池来保留数据，并且具有更高的读/写耐久性，更快的写入速度操作和更低的功耗。加贺富仪艾电子旗下代理品牌富士通半导体推出了具有并行接口的新型8Mbit FRAMMB85R8M2TA，这是富士通FRAM产品系列...

  2022-01-10 15:50:00行业信息并行 接口 富士通

• 广和通推出支持R16的5G模组FM160-CN工程样品

  

  广和通推出支持R16的5G模组FM160-CN工程样品，模组,广和通,频谱，样品,支持,推出,频谱，2022年1月，广和通宣布支持3GPP Release 16特性的5G Sub6 GHz模组FM160-CN已进入工程送样阶段，成为首款专为国内定制的3GPP Release 16工业级模组。" /...

  2022-01-05 14:56:00行业信息样品 支持 推出

• 季丰电子IC运营工程技术快问快答02

  

  季丰电子IC运营工程技术快问快答02，MSL,芯片,ESD,晶圆，芯片,产品,工程技术,样品，Q1 对于MSL3预处理之后复测fail的产品，如果开帽看到有烧点，一般情况下，下一步应该分析什么？ A 如果这个样品在MSL之前是Pass的样品，不应该是Assembly引起的问题。再者decap后就看到有die表面的burn mark，这个很有可能是MSL后FT造成的EOS，如果无损分析都没有发现异常，产品可靠性应该没有问题，是测试环境的问题。...

  2021-12-03 14:20:00行业信息芯片 产品 工程技术

• Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品

  

  Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品，推出，样品，产品，扩充，计划，　　工业级650V、10A SiC肖特基二极管样品现已开始供货。还将计划推出1200V/6-20A电流范围部件和车规级部件。　　奈梅亨，2021年11月5日：基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅（SiC）二极管市场。这对于高效功率氮化镓（GaN） FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措，旨在扩展高压宽...

  2021-11-05 00:00:00百科推出 样品 产品

• 东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始

  

  东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始，样品，东芝，出货，支持，将在，　　中国上海，2021年9月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC（其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机）。　　东芝将在2022年1月提供最终样品，并将在2022年12月开始量产。　　　　TB9083FTG是一种3相预驱IC，能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N沟道功率MOSFET。该产品支持ASI...

  2021-09-28 00:00:00百科样品 东芝 出货

• SiTime样品中心介绍

  

  SiTime样品中心介绍，SiTime,晶振,振荡器，样品,晶振,时钟,产品，SiTime样品中心介绍-大家好，我是小赛。今天非常高兴的敲下我们的第一篇文章，首先介绍一下SiTime公司。       SiTime成立于2005年，专注致力于MEMS 硅晶振技术及产品的设计与研发。目前占MEMS振荡器市场的95%以上份额。目前我们的MEMS谐振子技术已经是第三代了，广泛的应用于消费、汽车、网通、安防、工控、5G通信等多种场合。      ...

  2021-09-16 10:59:00行业信息样品 晶振 时钟

• 华为OLED芯片完成试产 预计年底正式交付

  

  华为OLED芯片完成试产 预计年底正式交付，华为,海思,OLED,驱动芯片，芯片,试产,交付,样品，近日，有媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已经完成试产，并预计今年年底就能像供应商完成交付，此后有机会应用在华为旗下产品。   据悉，华为这款OLED驱动芯片采用40nm工艺制程，量产时间计划在明年上半年时间，月产能达到200-300片晶圆，目前已经将样品送往京东方、华为、荣耀进行测试。   其实早在去年底便已经有消息传出，华为将进入O...

  2021-07-19 09:27:00行业信息芯片 试产 交付

• 摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估

  

  摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估，评估，客户，吞吐量，样品，连接，IEEE 802.11ah解决方案，以最快的8MHz信道吞吐量、最低的功耗和最小的体积，重新定义物联网连接。2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Mor...

  2021-07-13 00:00:00百科评估 客户 吞吐量

• 东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始

  

  东芝支持功能安全的车载无刷电机预驱IC的样品出货即将开始，样品，东芝，出货，支持，将在，　　中国上海，2021年9月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始供应“TB9083FTG”的测试样品，这是一种面向汽车应用的预驱IC（其中包括电动转向助力系统和电气制动器使用的无刷电机）。　　东芝将在2022年1月提供最终样品，并将在2022年12月开始量产。　　　　TB9083FTG是一种3相预驱IC，能够控制和驱动用于驱动3相直流无刷电机的外置N沟道功率MOSFET。该产品支持ASI...

  2021-09-28 00:00:00百科样品 东芝 出货

• SiTime样品中心介绍

  

  SiTime样品中心介绍，SiTime,晶振,振荡器，样品,晶振,时钟,产品，SiTime样品中心介绍-大家好，我是小赛。今天非常高兴的敲下我们的第一篇文章，首先介绍一下SiTime公司。       SiTime成立于2005年，专注致力于MEMS 硅晶振技术及产品的设计与研发。目前占MEMS振荡器市场的95%以上份额。目前我们的MEMS谐振子技术已经是第三代了，广泛的应用于消费、汽车、网通、安防、工控、5G通信等多种场合。      ...

  2021-09-16 10:59:00行业信息样品 晶振 时钟

• 华为OLED芯片完成试产 预计年底正式交付

  

  华为OLED芯片完成试产 预计年底正式交付，华为,海思,OLED,驱动芯片，芯片,试产,交付,样品，近日，有媒体报道，华为自研的OLED屏幕驱动芯片已经完成试产，并预计今年年底就能像供应商完成交付，此后有机会应用在华为旗下产品。   据悉，华为这款OLED驱动芯片采用40nm工艺制程，量产时间计划在明年上半年时间，月产能达到200-300片晶圆，目前已经将样品送往京东方、华为、荣耀进行测试。   其实早在去年底便已经有消息传出，华为将进入O...

  2021-07-19 09:27:00行业信息芯片 试产 交付

• 摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估

  

  摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估，评估，客户，吞吐量，样品，连接，IEEE 802.11ah解决方案，以最快的8MHz信道吞吐量、最低的功耗和最小的体积，重新定义物联网连接。2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Mor...

  2021-07-13 00:00:00百科评估 客户 吞吐量