样品
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爱普生交付M-G370和M-G365 IMU样品 预测2018年年底实现量产
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美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件
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三星5G调制解调器芯片Exynos 5G计划2019年量产
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翌光发布中国最薄柔性OLED车灯样品
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东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货
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东芝将推全球最快的microSD存储卡
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东芝开始提供汽车应用调节器集成电路样品
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Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器
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Maxim Integrated推出DeepCover安全认证器件DS28E35
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Maxim Integrated推出精度最高的电池电量计MAX17050
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TI展示革命性鼠标样品:可悬空操控的“三维”鼠标
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恩智浦各经销商现提供LPC800开发板
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夏普推出100W等级照明用LED器件
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Vishay推出新款精密MELF电阻样品套件
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ST推出32位ARM Cortex微控制器
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飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器
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瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET
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瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ
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罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V
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罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品
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瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET
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瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ
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罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V
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罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品