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样品

  • 爱普生交付M-G370和M-G365 IMU样品 预测2018年年底实现量产

    爱普生交付M-G370和M-G365 IMU样品 预测2018年年底实现量产

    爱普生交付M-G370和M-G365 IMU样品 预测2018年年底实现量产,交付,样品,预测,东京,测量,精工爱普生公司(TSE:6724,以下简称“爱普生”)于2018年4月3日在东京宣布,已经开发并在最近开始交付两款新型高性能六轴惯性测量单元*1(以下简称“IMU”)的样品:M-G370和M-G365。M-G370具有FOG*2级性能,而M-G365将成为爱普生新一代IMU的标准,据悉这两种型号产品计划在2018年年底实现量产。M-G370 (连接器侧...

    2018-05-29 00:00:00百科交付 样品 预测

  • 美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件

    美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件

    美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势垒二极管器件,森美,器件,纽约,样品,技术方案,  将于6月5日至7日在PCIM欧洲电力电子展的6号展厅318展台展示具有高重复性无箝制感性开关功能和高短路耐受能力的SiC解决方案。  致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布在下季初扩大其碳化硅(SiC) MOSFET 和SiC...

    2018-05-28 00:00:00百科森美 器件 纽约

  • 三星5G调制解调器芯片Exynos 5G计划2019年量产

    三星5G调制解调器芯片Exynos 5G计划2019年量产

    三星5G调制解调器芯片Exynos 5G计划2019年量产,调制解调器,计划,样品,芯片,5G,5G数据芯片市场以高通(Qualcomm)的技术最为领先,但最近除了英特尔(Intel)紧追不舍之外,传出三星电子(Samsung Electronics)也将进入市场,预告未来市场三分天下的可能。三星推出5G调制解调器芯片后,5G智能型手机对美国通讯数据芯片的依赖度应会大幅降低。据韩媒ET News报导,三星电子系统LSI事业部在2018年美国消费性电子展(CES)期间,以非公开展示空间向主要智能型手机客户介...

    2018-01-18 00:00:00百科调制解调器 计划 样品

  • 翌光发布中国最薄柔性OLED车灯样品

    翌光发布中国最薄柔性OLED车灯样品

    翌光发布中国最薄柔性OLED车灯样品,国内,到上海,中国,样品,尾灯,翌光成立两周年以来,攻克了一项又一项技术难题,从国内最先进的OLED照明量产线的建成,到首片点亮,再到大规模投产;从国内首款OLED台灯的发布,到上海国际车展透明OLED尾灯的呈现;从琥珀色OLED屏体的开发,再到前沿科技的探索……翌光用实力证明了团队的创新能力和研发水准,用行动担起了我国OLED照明产业的重托,用科技创新书写着现代照明的新篇章。今天,翌光又为大家带来了颠覆眼球的新作—&mdash...

    2017-06-27 00:00:00百科国内 到上海 中国

  • 东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货

    东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货

    东芝开始提供业内首批符合UFS 2.0的嵌入式NAND闪存模块的样品出货,模块,闪存,样品,东芝,出货,  2014年4月25日,东京—东芝公司(TOKYO:6502)旗下的半导体&存储产品公司今天宣布,即日起开始提供符合JEDEC UFS[1] 2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。东芝在业内率先提供此产品[2]。 这两种模块还集成了UFS 2.0版本的可选功能——5.8Gbps高速MIPI® M-PHY®[3]HS-G3...

    2014-05-04 00:00:00百科模块 闪存 样品

  • 东芝将推全球最快的microSD存储卡

    东芝将推全球最快的microSD存储卡

    东芝将推全球最快的microSD存储卡,东芝,移动设备,芯片,智能手机,样品,  东京—东芝公司(TOKYO:6502)近日宣布,该公司将推出全球速度最快[1] 的microSD存储卡。该存储卡符合SD存储卡标准4.20版定义的超高速串行总线接口UHS-II[2]标准。即日起为智能手机和其他移动设备制造商以及芯片供应商提供样品。  这款新的microSD存储卡将包含32GB和64GB两种容量。32GB卡的最大读取速度可达到每秒260MB[3] ,最大写入速度可达每秒240MB;64GB卡的最大...

    2014-05-04 00:00:00百科东芝 移动设备 芯片

  • 东芝开始提供汽车应用调节器集成电路样品

    东芝开始提供汽车应用调节器集成电路样品

    东芝开始提供汽车应用调节器集成电路样品,东芝,东京,样品,推出,系统应用,  通过结合外部功率晶体管,可支持大输出电流  东京—东芝公司(TOKYO:6502)宣布推出用于汽车系统应用的5伏恒压调节器“TB9005FNG”。即日起开始提供样品,并定于2014年12月开始批量生产。  通过结合外部功率晶体管1,“TB9005FNG”可支持1A或更高的输出电流,从而可以应用于需要高输出电流的汽车应用。该集成电路还整合了系统复位功能,当微控制器的电压下...

    2014-04-07 00:00:00百科东芝 东京 样品

  • Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器

    Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器

    Maxim Integrated推出1-Wire热电偶数字转换器,数字,推出,补偿,样品,热电偶,  中国,北京,2013年7月11日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出带有冷端补偿的1-Wire®热电偶数字转换器MAX31850/MAX31851,现已开始提供样品。该系列器件集成了构建完备的热电偶数字转换方案所需的所有功能,转换精度高达±2.0°C (不包括传感器非线性误差)。此外,MAX31850/MAX318...

    2013-07-11 00:00:00百科数字 推出 补偿

  • Maxim Integrated推出DeepCover安全认证器件DS28E35

    Maxim Integrated推出DeepCover安全认证器件DS28E35

    Maxim Integrated推出DeepCover安全认证器件DS28E35,器件,推出,安全认证,控制器,样品,  中国,北京,2013年6月18日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出DeepCover®安全认证器件DS28E35 (现已开始提供样品),这是一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案。DS28E35内置基于FIPS 186的椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)引擎,采用非对称(公钥)加密实现主机控制器与外围设备...

    2013-06-18 00:00:00百科器件 推出 安全认证

  • Maxim Integrated推出精度最高的电池电量计MAX17050

    Maxim Integrated推出精度最高的电池电量计MAX17050

    Maxim Integrated推出精度最高的电池电量计MAX17050,精度,推出,电池电量,算法,样品,  中国,北京,2013年3月13日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出业内精度最高的电池电量计MAX17050,现已开始提供样品。器件采用公司专有的ModelGauge™ m3算法,将传统的库仑计数方式与专有的基于电压的ModelGauge方式加以结合。MAX17050具有最高精度,与竞争产品相比,功耗和方案尺寸分别降低4倍...

    2013-03-13 00:00:00百科精度 推出 电池电量

  • TI展示革命性鼠标样品:可悬空操控的“三维”鼠标

    TI展示革命性鼠标样品:可悬空操控的“三维”鼠标

    TI展示革命性鼠标样品:可悬空操控的“三维”鼠标,鼠标,样品,德州仪器,加速度传感器,它是,  鼠标自诞生以来已走过三十余年的时光,这期间鼠标的结构虽然发生了很大变化,从纯机械一直发展到现在的激光定位,且衍生出了触摸板、轨迹球、指点杆等产品,但基本的操纵方式却没怎么变过,仍然是通过平面上的位移来操纵屏幕上的指针。在近期举办的 SXSW 2013 大展上德州仪器展示了一款革命性的鼠标样品,它是真正的“三维”鼠标,不需要任何介质便可悬空操控。  据德州仪器介绍,这款鼠标目前还处在测试阶...

    2013-03-12 00:00:00百科鼠标 样品 德州仪器

  • 恩智浦各经销商现提供LPC800开发板

    恩智浦各经销商现提供LPC800开发板

    恩智浦各经销商现提供LPC800开发板,开发板,产品,评估,各经,样品,  中国上海,2013年3月6日讯 – 恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)近日宣布正通过其主要产品经销商提供LPC810和LPC812微控制器的评估样品。LPC800系列微控制器基于恩智浦强大的ARM® Cortex™-M0产品组合(目前超过80多种不同的型号),是恩智浦不断发展的Cortex-M0+蓝图中的首款产品。此外,恩智浦还宣布基于LPC812的mbed/Arduino开发板LPC800-M...

    2013-03-06 00:00:00百科开发板 产品 评估

  • 夏普推出100W等级照明用LED器件

    夏普推出100W等级照明用LED器件

    夏普推出100W等级照明用LED器件,等级,器件,推出,样品,业界,  夏普于日前宣布,开发出了亮度非常高的LED器件“GW7GAL50SGC”,并将于2013年3月5日开始样品供货。  该器件的光通量高达1.4万lm,夏普称这是100W等级的照明用LED器件中的“业界最高值”。该器件适合用作高顶天花板上安装的照明产品和路灯的光源。该器件采用导热率高的材料作为基板,提高了散热性。发光效率增至143lm/W,改善了节能性能。过去,50W等级LED器件的发光效率...

    2013-02-21 00:00:00百科等级 器件 推出

  • Vishay推出新款精密MELF电阻样品套件

    Vishay推出新款精密MELF电阻样品套件

    Vishay推出新款精密MELF电阻样品套件,套件,样品,推出,芯片,原型,宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 12 月12 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出实验室样品套件,让设计者触手可及精密MELF电阻的常用阻值,简化各种电子系统的原型,并加快上市时间。新的样品套件在今天发布,分别提供大约100个MMA 0204和MMB 0207封装的最常用阻值。每个套件20个电阻从E-96系列中每隔4个阻...

    2012-12-12 00:00:00百科套件 样品 推出

  • ST推出32位ARM Cortex微控制器

    ST推出32位ARM Cortex微控制器

    ST推出32位ARM Cortex微控制器,样品,公司,推出,芯片,客户,  意法半导体(ST)已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样品,让客户能对意法半导体此一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估。  STM32 F3微控制器系列是以内建浮点运算器(FPU)的Cortex-M4处理器核心的SoC为基础,最佳化系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合讯号,如三相动力控制器、生物识别晶片及工业感测器输出或音讯过滤器等。在消费性电子、医疗仪器、可携式健身器材、系...

    2012-09-12 00:00:00百科样品 公司 推出

  • 飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器

    飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器

    飞思卡尔推出Kinetis L系列微控制器,推出,样品,处理器,美国,业界,  飞思卡尔半导体即将推出Kinetis L系列的alpha样品,是业界首款採用ARM Cortex-M0+处理器的微控制器。Kinetis L系列元件亦在早前的在飞思卡尔技术论坛(FTF)美国场次上展示。  机器之间的通讯日益普及,使得网路连通性也变成一种常态,今日许多独立的入门级应用也会需要更多智慧与功能。透过Kinetis L系列,飞思卡尔为传统8和16位元架构的使用者提供了升级至32位元平台的绝佳时机,而且替这些日常元件带...

    2012-07-09 00:00:00百科推出 样品 处理器

  • 瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET

    瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET

    瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET,样品,结是,推出,耐压,仅为,  瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结(SJ:Super Junction)型功率MOSFET“RJL60S5系列”,将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET,但据瑞萨电子介绍,“RJL60S...

    2012-06-26 00:00:00百科样品 结是 推出

  • 瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ

    瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ

    瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ,芯片,结是,样品,耐压,出了,  瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结(SJ:Super Junction)型功率MOSFET“RJL60S5系列”,将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET,但据瑞萨电子介绍,“RJL60S5系...

    2012-06-26 00:00:00百科芯片 结是 样品

  • 罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V

    罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V

    罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V,公司,产品,芯片,业界,样品,  罗姆开发出了正向电压仅为1.35V的SiC制肖特基势垒二极管(SBD)“SCS210AG/AM”,已从2012年6月开始样品供货。该产品与该公司的原产品相比,正向电压降低了10%,“为业界最小”(该公司)。正向电压越低,越有利于在低负荷状态下提高效率。耐压为600V、输出电流为10A的产品从2012年6月开始样品供货,样品价格为500日元。  一般来说,正向电压降低会导...

    2012-06-13 00:00:00百科公司 产品 芯片

  • 罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品

    罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品

    罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品,样品,无线通信,推出,模块,芯片,  罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor,面向无线遥控器市场,开始出货符合ZigBee®RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI,内置了本公司生产的符合ZigBee®RF4CE协议的LSI “ML7275”,是内置调整好无线特性的天线的模块。使用这款内置了以业界顶级低功耗(...

    2012-06-05 00:00:00百科样品 无线通信 推出

  • 瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET

    瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET

    瑞萨推出导通电阻仅为150mΩ的600V耐压超结MOSFET,样品,结是,推出,耐压,仅为,  瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结(SJ:Super Junction)型功率MOSFET“RJL60S5系列”,将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET,但据瑞萨电子介绍,“RJL60S...

    2012-06-26 00:00:00百科样品 结是 推出

  • 瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ

    瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ

    瑞萨600V耐压超结MOSFET 导通电阻仅为150mΩ,芯片,结是,样品,耐压,出了,  瑞萨电子宣布开发出了导通电阻仅为150mΩ(栅源间电压为10V时的标称值)的600V耐压超结(SJ:Super Junction)型功率MOSFET“RJL60S5系列”,将从2012年9月开始样品供货。超结是可在不牺牲耐压的情况下,降低导通电阻的功率MOSFET的元件构造。虽然其他竞争公司已经推出了采用这种构造的功率MOSFET,但据瑞萨电子介绍,“RJL60S5系...

    2012-06-26 00:00:00百科芯片 结是 样品

  • 罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V

    罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V

    罗姆推SiC制肖特基势垒二极管 正向电压仅为1.35V,公司,产品,芯片,业界,样品,  罗姆开发出了正向电压仅为1.35V的SiC制肖特基势垒二极管(SBD)“SCS210AG/AM”,已从2012年6月开始样品供货。该产品与该公司的原产品相比,正向电压降低了10%,“为业界最小”(该公司)。正向电压越低,越有利于在低负荷状态下提高效率。耐压为600V、输出电流为10A的产品从2012年6月开始样品供货,样品价格为500日元。  一般来说,正向电压降低会导...

    2012-06-13 00:00:00百科公司 产品 芯片

  • 罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品

    罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品

    罗姆推出2.4GHz无线通信模块MK72750A-01样品,样品,无线通信,推出,模块,芯片,  罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor,面向无线遥控器市场,开始出货符合ZigBee®RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI,内置了本公司生产的符合ZigBee®RF4CE协议的LSI “ML7275”,是内置调整好无线特性的天线的模块。使用这款内置了以业界顶级低功耗(...

    2012-06-05 00:00:00百科样品 无线通信 推出

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