增强型

• 增强型无线话筒电路图

  

  增强型无线话筒电路图，电路图,消费类电子电路图,增强型无线话筒电路图 无线话筒，MIC先将自然界的声音信号变成音频电信号，经C2耦合给Q的基极进行调制，当有声音信号的时候，三极管的结电容会发生变化→振荡频率发生变化，完成频率调制，即调频。再经C8耦合给高频调谐放大电路对已调制的高频信号放大，再通过C12、L3和天线TX向外发射频率随声音信号变化而变化的高频电磁波。其中R1为话筒MIC的偏置电阻，一般在2K—5.6K选取。R4为集电极电阻。R5为基极电阻，给Q1提供...

  2023-09-18 19:20:00电路图增强型 话筒 消费类

• Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻

  

  Vishay推出额定功率为0.5 W的增强型厚膜片式电阻，厚膜，推出，电阻，增强型，功率，　　器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间，同时减少元件数量，降低加工成本　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年9月23日—日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻，外形尺寸为1206，额定功率0.5 W。　　RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍，可用...

  2021-09-23 00:00:00百科厚膜 推出 电阻

• 腾讯与英特尔合作开发人工智能增强型相机

  

  腾讯与英特尔合作开发人工智能增强型相机，英特尔，人工智能，中国科技，腾讯，增强型，中国科技巨头腾讯与英特尔合作开发人工智能增强型相机，为零售环境提供见解。此次合作最初将看到腾讯优图实验室和英特尔提供两种产品：DeepGaze，一款AI相机和YouBox，这是一种改进具有AI功能的现有相机系统的方法。DeepGaze AI相机分析购物者在商店中的移动方式以及一天中不同时间的购物者数量。在将相关数据传输到腾讯云进行进一步分析之前，预处理和对象检测在相机本身处于边缘处理。同时，Youbox为零售商提供了较旧的相...

  2019-08-05 00:00:00百科英特尔 人工智能 中国科技

• Allegro MicroSystems, LLC发布完全集成的具备增强型隔离的单片电源监控IC

  

  Allegro MicroSystems， LLC发布完全集成的具备增强型隔离的单片电源监控IC，集成，隔离，推出，增强型，电压，　　美国新罕布什尔州曼彻斯特市–Allegro MicroSystems， LLC（以下简称Allegro）宣布推出一款完全集成的小尺寸电源监控IC ACS71020，具有增强型电压隔离功能。Allegro之前发布的ACS724和ACS711电流传感器IC通常用于具有互联网连接的电源插座和其他物联网设备。ACS71020在这些广受欢迎的IC基础上进一步改进，增加了电...

  2018-08-31 00:00:00百科集成 隔离 推出

• 10 GbE XMC增强型CompactPCI MIC-36

  

  10 GbE XMC增强型CompactPCI MIC-36，计算，增强型，研华，电信，全球，10 GbE XMC增强型CompactPCI MIC-3666(研华) 全球领先的电信计算刀片和多核网络平台制造商研华公司近日推出了一种兼容VITA XMC标准的新型网络夹层卡MIC-3666， 从而在CompactPCI® 产品上实现了10千兆位以太网。 　　以前OEM使用的附加模块采用研华MIC-3393 CompactPCI® 刀片，补充了公司现有具有千兆位以太网连接性的高性能刀片。MIC...

  2010-04-10 00:00:00百科计算 增强型 研华

• MAX3228E, MAX3229E ±15kV ESD保护

  

  MAX3228E， MAX3229E ±15kV ESD保护，速率，收发器，封装，数据，增强型，MAX3228E， MAX3229E ±15kV ESD保护、+2.5V至+5.5V、RS-232收发器，UCSP封装 MAX3228E， MAX3229E 概述 、高数据速率、增强型ESD保护等特性，提供晶片级封装(UCSP™)封装。所有的发送器输出和接收器输入可承受：±15kV IEC 1000-4-2气隙放电、±8kV IEC 1000-4-2接触放电和±15kV人体放电模式。利用Maxim的...

  2008-11-15 00:00:00百科速率 收发器 封装

• XDS560USB 增强型仿真器，大大降低开发门槛

  

  XDS560USB 增强型仿真器，大大降低开发门槛，仿真器，市场，偏高，门槛，增强型，XDS560USB 增强型仿真器，大大降低开发门槛尽管之前XDS560PCI早已进入市场，但最大的问题在于成本偏高，开发门槛高。XDS560USB相比与XDS560PCI而言，主要的几点优势在于采用技术的更新、成本的优化以及接口的不同。合众达采取了新的技术新的芯片，处理能力提高约一倍，通过对成本的优化，使整体成本降低了近25%，使用标准的USB接口使得仿真器能在笔记本和台式机上通用。仿真器的更新换代是市场赋予合众达的使命...

  2008-10-06 00:00:00百科仿真器 市场 偏高