Diodes推出低剖面封装的高速开关二极管

　　Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管，有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封装，以供顾客选择。

　　

 

　　这些单二极管、双二极管和双双(串联及共阴极)二极管配置能发挥多种功能，包括交流信号整流、数据线保护、反向电池保护和直流-直流转换，适用于对轻巧和纤薄产品设计有较高要求的手机、平板电脑和笔记本电脑。

　　该开关二极管系列的总电容性能从2pF到最高4pF，确保把高带宽输入信号的失真或衰减情况减至最少。此外，这些二极管还具备高达85V的击穿电压，可从容应对最强烈的开关电路瞬态峰值。

封装器件出低推出板面

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