板面

• 贸泽开售英飞凌AIROC CYW20835 BLE模块 助力新一代物联网应用

  

  贸泽开售英飞凌AIROC CYW20835 BLE模块 助力新一代物联网应用，英飞凌，模块，板面，物联网，无线连接，2022年3月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌AIROC™ CYW20835模块。该产品是英飞凌AIROC低功耗蓝牙系列的一员，是一款经过全面认证的可编程射频模块，可实现出色的长距离低功耗蓝牙无线连接，同时尽可能减小器件占板面积、减少外部元件并降低成本。 贸泽分销的英飞凌AIROC CYW2...

  2022-03-31 00:00:00百科英飞凌 模块 板面

• Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管

  

  Vishay推出采用超小型封装的小信号肖特基和开关二极管，封装，器件，信号，板面，外形尺寸，　　40 V和100 V 器件通过AEC-Q101认证，与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能。　　宾西法尼亚、MALVERN， Pa. — 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可润湿侧翼DFN1006-2A塑料封装新型表面贴装小信号二极管---40 V BAS40L肖特基二极管和100 V BAS16L。这两...

  2021-10-11 00:00:00百科封装 器件 信号

• 线路板沉铜电镀板面是怎么起泡的？

  

  线路板沉铜电镀板面是怎么起泡的？，沉铜，维护,缺陷,板面,预防，板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。" /...

  2019-06-14 14:42:00行业信息维护 缺陷 板面

• Maxim 高边开关有效提升吞吐率和通道密度、降低功耗及占板面积

  

  Maxim 高边开关有效提升吞吐率和通道密度、降低功耗及占板面积，提升，输出，板面，密度，功耗，　　中国，北京，2015年5月12日。Maxim Integrated Products， Inc. （NASDAQ： MXIM）推出数字输出开关MAX14900E，为工业自动化应用提供吞吐率更高、占板面积更小、功耗更低的方案。　　与已有方案相比，该八通道IC可显著提升数据处理速度达70倍、降低20%的功耗和40%的占板面积，满足现今终端产品快速化、本地化、小型化需求。器件通过八位并行接口或标准串行外设接口（S...

  2015-05-13 00:00:00百科提升 输出 板面

• 采用纤巧 4A 降压型µModule稳压器 完整解决方案的占板面积不足1cm2

  

  采用纤巧 4A 降压型µModule稳压器 完整解决方案的占板面积不足1cm2，板面，降压，解决方案，推出，封装，　　加利福尼亚州米尔皮塔斯 （MILPITAS， CA） – 2013 年 8 月 19 日 – 凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 14V、4A 降压型µModule® （微型模块） 稳压器LTM4624。该器件采用 6.25 x 6.25 x 5.01mm BGA 封装，连同一些无源器件，其在采用单...

  2013-08-20 00:00:00百科板面 降压 解决方案

• Diodes新型综合继电器驱动器优化电感性负载控制

  

  Diodes新型综合继电器驱动器优化电感性负载控制，驱动器，继电器，控制，优化，板面，　　Diodes Incorporated 推出新型DRDC3105综合继电器驱动器 （Integrated Relay Driver） ，通过把一个完整的固态继电器驱动器整合于单一的表面贴面封装，可以尽可能地减少印刷电路板的占板面积、削减组件数量，并改善电感性负载控制电路的可靠性。　　　　该继电器驱动器可在标准逻辑电路以及3V至6V的直流电感性负载电路之间，提供一个坚固的接口，从而可以广泛的应用于继电器、螺线管、白炽灯...

  2012-07-26 00:00:00百科驱动器 继电器 控制

• Diodes推出采用薄型DFN2020-6封装MOSFET

  

  Diodes推出采用薄型DFN2020-6封装MOSFET，封装，通道，推出，板面，四平，　　Diodes Incorporated 推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4毫米，占板面积只有四平方毫米，是一款额定电压为 -25V的P通道器件，体积较同类的器件纤薄50%。同系列另一采用DFN2020E封装的MOSFET则具有0.5毫米离板高度，较其他一般离板高度为0.6毫米的MOSFET纤薄20%。　...

  2012-05-03 00:00:00百科封装 通道 推出

• Diodes推出低剖面封装的高速开关二极管

  

  Diodes推出低剖面封装的高速开关二极管，封装，器件，出低，推出，板面，　　Diodes Incorporated 推出一系列占板面积小、采用低剖面封装的高速开关二极管，有助大幅降低器件数量及电路板面积。新品系列除具备75V、80V及85V的额定击穿电压 (Breakdown Voltage) 外，更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封装，以供顾客选择。　　　　这些单二极管、双二极管和双双(串联及共阴极)二极管配置能发挥多种功能，包括交流信号整流、数据线保护、反向电池保护和...

  2012-03-20 00:00:00百科封装 器件 出低

• IDT推全球首个单芯片无线电源发送器和最高输出功率单芯片接收器

  

  IDT推全球首个单芯片无线电源发送器和最高输出功率单芯片接收器，芯片，接收器，解决方案，无线充电，板面，　　IDT的无线电源发送器减少80% 的板面积和50%的解决方案BOM成本，同时高输出接收器在先进无线充电应用中减少充电时间　　IDT®公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 宣布，已推出全球首个真正的单芯片无线电源发送器和业界最高输出功率的单芯片接收器解决方案。与现有解决方案相比，IDT的高集成多模式发送器可减少80%的板面积...

  2012-03-14 00:00:00百科芯片 接收器 解决方案

• 意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat

  

  意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat，封装，板面，半导体，技术，日前，　　意法半导体(STMicroelectronics， ST) 日前发布全新微型封装技术 SMBflat ，据称比 SOT-223 封装薄40%，能有效缩减50%的印刷电路板占板面积， 进一步提升交流开关(AC switch)、硅控整流器(silicon controlled rectifier， SCR)及三极交流开关(Triacs)的性能和安全性。　　SMBflat 封装可协助用户进一步缩减符合严格安全标准(如 IEC 60...

  2011-03-28 00:00:00百科封装 板面 半导体

• Diodes公司推出降压转换器AP5101

  

  Diodes公司推出降压转换器AP5101，推出，公司，降压，调制解调器，板面，Diodes公司推出全新1.5A额定电流降压转换器AP5101，其固定开关频率为1.4MHz，有助于设计人员减少机顶盒、调制解调器以及分布式电源系统等各种类型产品的电路占板面积。该转换器凭借更高的工作频率，有效减少了电感器及其它标准外部元件的尺寸；配合紧凑的SO-8封装和集成的低RDSON功率MOSFET开关，大大减小了占板空间。外部元件数量的减少相应提高了电路设计的灵活性。AP5101降压转换器的特点是拥有极低的串联电阻，峰...

  2010-09-25 00:00:00百科推出 公司 降压

• ST推出MEMS加速计产品

  

  ST推出MEMS加速计产品，产品，推出，加速计，板面，数字，ST推出MEMS加速计产品意法半导体发布新系列三轴数字加速计的产品细节。新产品拥有市场上最小的占板面积、大幅降低的电流消耗和增强的功能。意法半导体在加速计设计方面取得了最新进步，将传感器尺寸缩小到2 x 2mm，100Hz采样率时的功耗降到10微安以下，这数值已经比目前其他产品器件低一个量级，，功耗还能再降到几微安，以配合更低的数据速率。由于这一重大成果，空间和功耗受限的便携设备得以加快采用动作控制型技术应用，性能和功能不会受到任何影响。意法半导...

  2010-01-26 00:00:00百科产品 推出 加速计