东芝
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博世集团发布2021年财报 东芝2023年实现30TB硬盘
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东芝推出超低电容TVS二极管,可保护物联网设备高频天线免受ESD侵扰
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东芝建造新的300mm晶圆厂,扩大功率半导体产能
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东芝2021年硬盘出货量及出货容量创下新高
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东芝下一代近线硬盘的路线图
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东芝披露将于2023财年前实现30TB硬盘容量
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东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
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东芝推出无霍尔传感器正弦波驱动3相直流无刷电机控制预驱IC,助力降低振动与噪声
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东芝新推出的1200V和1700V碳化硅MOSFET模块
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东芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模块,助力实现尺寸更小,效率更高的工业设备
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东芝推出1500V高电压车载光继电器
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东芝推出适用于智能电表的低输入功率与高工作温度的光继电器
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东芝推出新款IC芯片可为提升穿戴和物联网设备续航能力开辟道路
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东芝新型IC芯片再创佳绩,可大幅提升可穿戴设备与物联网设备续航能力
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东芝面向汽车信息通信系统与工业设备应用的以太网桥接IC产品线拓展
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东芝光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价
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东芝推出全新的TLP5751H轻薄型光耦
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东芝的存储产品助推摄影行业发展
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东芝硬盘荣获中国安防十大影响力品牌
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东芝硬盘助力智慧安防新赛道
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