多芯片模块

• 氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？

  

  氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？，市场,封装,用于,多芯片模块,高频,芯片，氮化镓（GaN）是一种具有广泛应用前景的半导体材料，其市场应用领域涵盖了许多不同的行业。以下是氮化镓在几个主要领域的市场应用概述：1、通信与无线电频率设备：氮化镓被广泛应用于高频通信设备和无线电频率应用中。其优异的电子特性使其成为制造高功率射频（RF）功率放大器、微波器件和射频开关的理想选择。此外，氮化镓还用于制造高速光通信设备，如光纤通信中的激光二极管和...

  2023-09-14 10:43:00行业信息市场 封装 用于

• FDMF800 驱动器加场效应管多芯片模块

  

  FDMF800 驱动器加场效应管多芯片模块，多芯片模块,驱动器,延迟,信号,自适应,输入，效益充分优化系统效率。更高的效率水平与传统的离散方法相比是可以实现的组件。与离散解决方案相比，最多节省50%的PCB空间。操作频率更高。简化系统设计和电路板布局。缩短时间组件选择和优化。特征12V典型输入电压输出电流高达30A500kHz开关频率内部自适应门驱动器集成自举二极管峰值效率>90%欠压闭锁失相停机输出禁用薄型SMD封装符合RoHS 一般说...

  2023-06-08 01:48:00电子技术多芯片模块 驱动器 延迟

• FDMF8704 大电流/高频fet+driver多芯片模块

  

  FDMF8704 大电流/高频fet+driver多芯片模块，高频,多芯片模块,延迟,输入,引脚,调制，效益充分优化系统效率。更高的效率水平与传统的离散方法相比是可以实现的组件.与离散解决方案相比，最多节省50%的PCB空间。操作频率更高。简化系统设计和电路板布局。缩短时间组件选择和优化。特征7V至20V输入电压范围输出电流至32A支持1MHz开关频率内部自适应门驱动器集成肖特基二极管的低边场效应管峰值效率>90%失相停机输出禁用薄型SMD...

  2023-06-08 01:46:00电子技术高频 多芯片模块 延迟

• FDMF8705型 驱动加场效应管多芯片模块

  

  FDMF8705型 驱动加场效应管多芯片模块，多芯片模块,组件,信号,驱动程序,输入,自适应，好处 :充分优化系统效率。更高的效率水平与传统的离散方法相比是可以实现的组件。与离散解决方案相比，最多节省50%的PCB空间。操作频率更高。简化系统设计和电路板布局。缩短时间组件选择和优化。特征 :12V典型输入电压输出电流高达18A500kHz开关频率内部自适应门驱动器集成自举二极管峰值效率>85%欠压闭锁失相停机输出禁用薄型SMD封装符合R...

  2023-06-08 01:40:00电子技术多芯片模块 组件 信号

• FDMF6700型 驱动加场效应管多芯片模块

  

  FDMF6700型 驱动加场效应管多芯片模块，多芯片模块,优化,信号,延迟,输入,自适应，完全优化的系统效率。更高的效率水平与传统的离散方法相比是可以实现的组件。与离散解决方案相比，最多节省50%的PCB空间。操作频率更高。简化系统设计和电路板布局。缩短时间组件选择和优化。特征12V典型输入电压输出电流高达25A500kHz开关频率内部自适应门驱动器集成自举二极管峰值效率>85%欠压闭锁失相停机输出禁用薄型SMD封装符合RoHS 总则...

  2023-06-08 01:38:00电子技术多芯片模块 优化 信号

• 最新的多芯片模块（MCM）封装类型

  

  最新的多芯片模块（MCM）封装类型，多芯片模块,封装,电路模块，多芯片模块,封装,类型,功耗，最新的多芯片模块（MCM）封装类型-芯片正在变得越来越复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们始终坚持不断创新，从而应对SysMoore时代所面临的挑战。"...

  2022-08-10 09:40:00行业信息多芯片模块 封装 类型

• 恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位

  

  恩智浦推出提高频率、功率和效率的第2代射频多芯片模块，保持5G基础设施领先地位，推出，多芯片模块，增强，频率，集成度，　　新闻亮点：　　•新一代Airfast射频多芯片模块（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技术的强大性能，采用集成设计技术，将频率范围扩展至4.0 GHz　　•提供比前一代产品更高的输出功率，支持更强大的5G mMIMO无线电的部署，能够覆盖更大的城市区域　　•在2.6 GHz频率下实现高达45%的效率提升，帮助降低5G网络的整体耗电量　　荷兰埃因霍温&mdas...

  2020-12-03 00:00:00百科推出 多芯片模块 增强

• 恩智浦RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile携手推行5G

  

  恩智浦RF Airfast多芯片模块支持NEC和Rakuten Mobile携手推行5G，接口，支持，多芯片模块，网络，用于，　　NEC选择恩智浦RF Airfast多芯片模块用于日本Rakuten Mobile公司的大规模MIMO 5G天线无线电单元日本东京和荷兰埃因霍温——2020年10月14日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和NEC Corporation（NEC；东京证券交易所代码：6701）...

  2020-10-14 00:00:00百科接口 支持 多芯片模块

• 关于芯片设计所面临的问题和挑战

  

  关于芯片设计所面临的问题和挑战，集成电路，芯片,类型,封装,多芯片模块，芯片不是封装类型，它是包装架构的一部分。利用芯片，模具可以集成到现有的封装类型中，例如2.5D/3D、扇出或多芯片模块（MCM）。有些公司可能会使用芯片开发全新的架构。" /...

  2020-09-25 12:02:00行业信息芯片 类型 封装

• USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统

  

  USR联盟：促成一个开放的多芯片模块生态系统，项目，复杂性，多芯片模块，计算，基金会，作者：Marvell公司系统架构师Gidi Navon为了适应不断提高的带宽需求、设计的复杂性、新工艺的出现以及多学科技术的整合等要求，半导体行业正在经历指数性增长和更加快速的变化，所有这些又都是在越来越短的开发周期和越来越激烈的竞争背景下发生的。在软件和硬件等技术驱动的其他产业领域，正在通过建立一系列开放的联盟和开放的标准来解决类似的挑战。本文并不想在此列出所有开放式联盟的名字，开放式计算项目（Open Compute...

  2017-11-29 00:00:00百科项目 复杂性 多芯片模块

• 飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块系列

  

  飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块系列，多芯片模块，业界，器件，外形尺寸，效和，　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(MCM)系列。飞兆半导体Genernation III DrMOS系列器件提供业界领先技术，以应对现今设计所遇到的能效和外形尺寸挑战。Genernation III DrMOS器件是飞兆半导体高能效的功率模拟、功率分立和光电子解决方案的一部分，能够在功率敏感应用中实现最...

  2012-04-18 00:00:00百科多芯片模块 业界 器件