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  • 美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计工具System Builder

    美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计工具System Builder

    美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计工具System Builder,工具,森美,公司,纽约,交易所,  致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (...

    2013-07-02 00:00:00百科工具 森美 公司

  • 美高森美发布全新高性能时钟管理芯片时钟解决方案

    美高森美发布全新高性能时钟管理芯片时钟解决方案

    美高森美发布全新高性能时钟管理芯片时钟解决方案,时钟,森美,芯片,解决方案,交易所,  致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布推出双通道ZL30240和单通道ZL30241时钟发生器产品,用于包括通信设备、企业路由器和交换、网络存储设备和服务器等多种应用。  美高森美时钟产品副总裁兼业务部门经理Maamoun Seido表示:“采用我们的新型时钟发生器产品,设计人员不再需要依赖...

    2013-04-23 00:00:00百科时钟 森美 芯片

  • Microsemi推出应用于下一代Wi-Fi的功率放大器

    Microsemi推出应用于下一代Wi-Fi的功率放大器

    Microsemi推出应用于下一代Wi-Fi的功率放大器,推出,交易所,公司,纽约,用于,  美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器(PA)产品,通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。  美高森...

    2012-12-18 00:00:00百科推出 交易所 公司

  • Microsemi新型SiC肖特基二极管提升功率转换效率

    Microsemi新型SiC肖特基二极管提升功率转换效率

    Microsemi新型SiC肖特基二极管提升功率转换效率,纽约,交易所,提升,转换,推出,  致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技术的全新1200 V 肖特基二极管系列,新的二极管产品瞄准广泛的工业应用,包括太阳能逆变器、电焊机、等离子切割机、快速车辆充电、石油勘探,以及非常注重功率密度、更高性能和可靠性的其它大功率高压应用。  与硅(Si)材料相比...

    2012-11-21 00:00:00百科纽约 交易所 提升

  • 美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

    美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

    美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT,推出,森美,模拟,通型,交易所,  致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技术,与竞争解决方案相比,总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件瞄准电焊机、...

    2012-05-18 00:00:00百科推出 森美 模拟

  • Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 涵盖SmartFusion cSoC

    Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 涵盖SmartFusion cSoC

    Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 涵盖SmartFusion cSoC,森美,交易所,温度,扩展,系统,  致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片(customizable system-on-chip,cSoC) 器件进行完全筛选,以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM Cortex...

    2012-04-19 00:00:00百科森美 交易所 温度

  • Microsemi发布完整SATA存储系统系列首款产品MSM37和MSM75

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    Microsemi发布完整SATA存储系统系列首款产品MSM37和MSM75,产品,交易所,用于,存储系统,公司,致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布用于安全嵌入式防御应用之完整SATA存储系统系列的首款产品。MSM37 和MSM75紧凑型解决方案均采用单一32mm x 28mm 522塑料球栅阵列(PBGA)封装,并提供最高75GB NAND闪存固态存储。这两款器件综合了以上特...

    2011-10-12 00:00:00百科产品 交易所 用于

  • Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本优化版本

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    2011-09-19 00:00:00百科交易所 纽约 优化

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