扩充
-
致尚科技成功过会!富士康贡献超6成营收,募资13.02亿扩充5G零部件产能
-
柏瑞凯IPO受理!固态铝电容市占率第二,募资3.61亿扩充产能向高端市场迈进
-
北京通美过会!磷化铟衬底全球第二,募资11.67亿量产8英寸砷化镓衬底及扩充产能
-
芯动联科科创板IPO获受理!毛利率高达85%,募资10亿元扩充高性能MEMS产能
-
Soitec 公布 2022 财年全年财报,营收突破 10 亿美元
-
华海清科成功上市!开盘猛涨72%,募资10亿元扩充高端CMP设备产能
-
UnitedSiC第四代技术提供TO247-4L封装
-
伟测半导体成功过会!募集6亿元扩充高端产能,服务紫光展锐、兆易创新等大厂
-
高端先进封测商颀中科技IPO获受理!募资20亿,先进制程产能再扩充
-
e络盟扩充半导体产品库存 供应4.2万种半导体产品
-
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
-
芯片紧缺,晶圆厂加速扩产,中国再次成为全球最大半导体设备市场!
-
国产碳化硅上车新计划!汽车减产毫发无伤?
-
希捷与群联增强合作,扩充企业级SSD产品组合以降低数据中心TCO
-
SK海力士和Solidigm共同开发新SSD ,希捷与群联扩充企业级SSD产品
-
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列
-
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列
-
ADI为Linux发行版扩充器件驱动 Ti Group选择是德科技5G测试平台
-
Vishay推出新型商用版汽车级2020外形尺寸器件
-
Molex莫仕拓展创新性的NearStack高速线缆解决方案产品线
-
Vishay推出新款汽车级高压薄膜扁平片式电阻器,扩充其TNPV e3系列
-
ADI为Linux发行版扩充器件驱动 Ti Group选择是德科技5G测试平台
-
Vishay推出新型商用版汽车级2020外形尺寸器件
-
Molex莫仕拓展创新性的NearStack高速线缆解决方案产品线