外设

新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述

新款芯片SAK-TC233LP-32F200FAC优特点概述，内核,外设,接口,芯片,产品，SAK-TC233LP-32F200FAC：是一款高性能的32位微控制器，采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，拥有丰富的外设资源和接口。产品特点：高性能：采用ARMCortex-M3内核，主频高达200MHz，具有强大的...

2023-04-24 08:13:40电子技术内核外设接口
32位微控制器芯片SAK-TC233LP-32F200FAC应用说明

32位微控制器芯片SAK-TC233LP-32F200FAC应用说明，芯片,能和,多种,性强,外设，SAK-TC233LP-32F200FAC：是一款全新优秀的32位微控制器芯片，具有高性能、丰富的外设、低功耗和安全性强等特点。具有优异的性能和多种特色功能，适用于各种应用场合。一、特点高性能：该芯片采用ARMCortex-M3内核，最高主...

2023-04-23 15:42:41电子技术芯片能和多种
华大电子MCU CIU32M010产品简介

华大电子MCU CIU32M010产品简介，华大电子,mcu,微控制器，华大,外部总线,外设,存储器，华大电子MCU CIU32M010产品简介-CIU32M010、CIU32M030 是使用高性能的 ARMCortex-M0 为内核的 32 位微制器，工作频率可达 72MHz，内置高速存储器 Flash64/48/32/16KB 和 RAM8/6/4KB，丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。"...

2023-04-23 14:19:00行业信息华大外部总线外设
汽车控制芯片RH850/F1KH-D8功能特点

汽车控制芯片RH850/F1KH-D8功能特点，处理器,芯片,控制,处理速度,外设，RH850/F1KH-D8：是一款高性能的汽车控制芯片，具有以下功能特点：高性能处理器：采用了高性能的ARMCortex-RH850处理器，可提供高达400MHz的处理速度和128KB的RAM，能够快速处理大量复杂的汽车控制算法。丰富的外设...

2023-04-23 09:01:23电子技术处理器芯片控制
汽车控制芯片RH850/F1KH-D8功能特点

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2023-04-23 09:01:23电子技术处理器芯片控制
汽车控制芯片RH850/F1KH-D8功能特点

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2023-04-23 09:01:23电子技术处理器芯片控制
STM32F302RBT6数据存储特点封装

STM32F302RBT6数据存储特点封装，封装,芯片,外设,应用场景,内核，STM32F302RBT6：是一款高性能32位微控制器，采用ARMCortex-M4内核，主频可达72MHz，具有丰富的外设和接口，适用于各种应用场景。该芯片封装为LQFP64，尺寸为10mmx10mm，引脚数量为64，易于焊接和布局，适用...

2023-04-19 14:36:17电子技术封装芯片外设

STM32F072V8T6:主要特点和应用场景

STM32F072V8T6:主要特点和应用场景，外设,公司,内核,应用场景,低功耗，STM32F072V8T6:是意法半导体（STMicroelectronics）公司推出的一款高性能的微控制器，它采用了ARMCortex-M0内核，具有高性能、低功耗、丰富的外设和灵活的通讯接口等特点。以下重点介绍这款微控制器的主要特点和...

2023-04-19 14:10:45电子技术外设公司内核
英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C微控制器介绍

英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C微控制器介绍，微控制器,英飞凌,usb,type-c，英飞凌,集成,外设,处理器，英飞凌EZ-PD PMG1-B1 USB Type-C微控制器介绍-EZ-PD PMG1-B1微控制器是高度集成的单端口USB-C供电 (PD) 解决方案。这些高电压的可编程USB供电系统搭载集成式Arm Cortex (-M0/M0+) 处理器、128KB闪存、16KB RAM和32KB ROM，以及模拟...

2023-04-18 16:32:00行业信息英飞凌集成外设
东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC

东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，东芝半导体,接收器,驱动器，驱动器,接收器,东芝,外设，HMI通常集成区域网络（CAN）[3]和局域互联网络（LIN）[4]，而前者成本较高，后者却响应能力欠佳。CXPI是一套日本开发的车载通信协议，现已被国际标准采纳，CXPI包含了成本低于CAN且响应速度高于LIN的车载子网络。" /...

2023-03-17 10:51:00行业信息驱动器接收器东芝
航顺HK32C0X家族，让万物智能化更简单

航顺HK32C0X家族，让万物智能化更简单，mcu,智能化,微控制器，外设,可执行,多任务处理,算法，HK32C0X系列采用了32位架构，支持最高64MHz主频，可执行复杂算法和多任务处理。同时，还集成了丰富的外设资源，如ADC、DAC、PWM、UART、SPI、I2C等。" /...

2023-03-16 09:24:00行业信息外设可执行多任务处理
信驰达发布ZigBee 3.0 DONGLE RF-DG-52PAS

信驰达发布ZigBee 3.0 DONGLE RF-DG-52PAS，信驰达,德州仪器,ZigBee，德州仪器,编程,缓存,外设，德州仪器的IDH信驰达科技新近发布了基于TI CC2652P的Zigbee 3.0 Dongle – RF-DG_52PAS。TI CC2652P是一款多协议无线SoC，采用强大的48MHz Arm® Cortex® M4F处理器，352KB系统内可编程闪存，8KB缓存SRAM和80KB超低漏电流SRAM。它集成...

2023-03-02 10:27:00行业信息德州仪器编程缓存
芯海科技CPW3101通过UFCS融合快充认证

芯海科技CPW3101通过UFCS融合快充认证，芯海科技,快充，认证,协议,芯片,外设，芯海科技CPW3101通过UFCS融合快充认证-2月21日，芯海科技（股票代码：688595）旗下快充芯片CPW3101成功获得“融合快速充电功能认证证书”，成为业界率先通过认证的UFCS充电协议芯片。 CPW3101 UFCS证书 CPW3101集成双向UFCS协议、可实现双向电源应用场景，满足多种终端产品的设计需求。该芯片集成高性能MCU内核，最高运...

2023-02-23 14:29:00行业信息认证协议芯片
先楫发布RISC-V微控制器HPM6200 支持双精度浮点运算及DSP扩展

先楫发布RISC-V微控制器HPM6200 支持双精度浮点运算及DSP扩展，先楫半导体,新能源,RISC-V,dsp,PLA，扩展,双精度,外设,支持，2023年2月17日，高性能嵌入式解决方案领导厂商上海先楫半导体(HPMicro Semiconductor Co., LTD.) 发布全新的通用微控制器HPM6200系列。该系列产品进一步完善先楫产品在工业和汽车应用领域的布局，以超强CPU性能、创新的实时控制外设及工业和车规级品质，为新能...

2023-02-17 12:30:00行业信息扩展双精度外设
PEmicro全面支持极海APM32MCU

PEmicro全面支持极海APM32MCU，PEmicro,全面,支持,极海,APM32MCU,PEmi，支持,内核,外设,运算，PEmicro全面支持极海APM32MCU-极海高性能、高集成度、低功耗APM32工业级/车规级MCU，基于Arm Cortex-M0+/M3/M4内核，拥有强大运算性能和增强型存储空间，具有丰富的协处理功能和广泛的外设资源。"...

2023-01-13 11:37:00行业信息支持内核外设
国内接口IP如何突围“卡脖子”现状

国内接口IP如何突围“卡脖子”现状，IC设计,DDR，接口,国内,覆盖,外设，国内半导体IP已经覆盖处理器和微控制器、存储器、外设及接口、模拟和混合电路、通信、图像和媒体等各类IP。但是本土IP产业的规模并不大，国内如何突围现在的“卡脖子”现状呢？" /...

2023-01-06 12:13:00行业信息接口国内覆盖

Holtek推出HT68FV024语音外设MCU

Holtek推出HT68FV024语音外设MCU，Holtek,mcu，语音,推出,外设,智能家电，Holtek继HT68FV022后，再推出语音外设Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。" /...

2022-12-19 17:57:00行业信息语音推出外设
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围

英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围，英飞凌，内存，外设，产品，推出，【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的...

2022-12-06 00:00:00百科英飞凌内存外设
Gen4内卷新高度——致态TiPlus7100

Gen4内卷新高度——致态TiPlus7100，Gen4,芯片，购物,提升,芯片,外设，每到年底的十一月份，身体中的购物细胞好像就开始了抑制不住地跳动，这些天收快递的日子着实是让心情愉悦了不少。为了打造更加舒适的游戏体验，入手的东西还真不少，除了更换一整套外设之外，电脑硬件配置也进行了部分升级。不过要说让我感受提升最大的还得是新硬盘了，不仅让原来的“大单间”变成“四室两厅”，性能也是突飞猛进。" /...

2022-11-28 13:47:00行业信息购物提升芯片
森海塞尔TeamConnect Ceiling 2通过钉钉会议外设认证

森海塞尔TeamConnect Ceiling 2通过钉钉会议外设认证，音频，认证,音频,外设,北京，在线会议音频解决方案“新势力”，森海塞尔商务通讯助力企业及学校畅享便捷高质量的线上会议 2022年11月23日，北京——近日，森海塞尔TeamConnect Ceiling 2天花阵列麦克风（以下简称“TCC2”）通过钉钉会议外设认证，正式加入钉钉会议大家庭。此次合作，将为更多钉钉会议用户提供软硬一体的会议音频解决方案，提升会议拾音质量，并...

2022-11-24 10:23:00行业信息认证音频外设
Holtek推出HT68FV024语音外设MCU

Holtek推出HT68FV024语音外设MCU，Holtek,mcu，语音,推出,外设,智能家电，Holtek继HT68FV022后，再推出语音外设Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。" /...

2022-12-19 17:57:00行业信息语音推出外设
英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围

英飞凌推出XMC7000系列微控制器，可满足工业级应用对更高性能、更大内存、更先进的外设及更大工作温度范围，英飞凌，内存，外设，产品，推出，【2022年11月24日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。XMC7000系列微控制器包括基于主频高达350-MHz 的32位Arm® Cortex®-M7处理器的...

2022-12-06 00:00:00百科英飞凌内存外设
Gen4内卷新高度——致态TiPlus7100

Gen4内卷新高度——致态TiPlus7100，Gen4,芯片，购物,提升,芯片,外设，每到年底的十一月份，身体中的购物细胞好像就开始了抑制不住地跳动，这些天收快递的日子着实是让心情愉悦了不少。为了打造更加舒适的游戏体验，入手的东西还真不少，除了更换一整套外设之外，电脑硬件配置也进行了部分升级。不过要说让我感受提升最大的还得是新硬盘了，不仅让原来的“大单间”变成“四室两厅”，性能也是突飞猛进。" /...

2022-11-28 13:47:00行业信息购物提升芯片
森海塞尔TeamConnect Ceiling 2通过钉钉会议外设认证

森海塞尔TeamConnect Ceiling 2通过钉钉会议外设认证，音频，认证,音频,外设,北京，在线会议音频解决方案“新势力”，森海塞尔商务通讯助力企业及学校畅享便捷高质量的线上会议 2022年11月23日，北京——近日，森海塞尔TeamConnect Ceiling 2天花阵列麦克风（以下简称“TCC2”）通过钉钉会议外设认证，正式加入钉钉会议大家庭。此次合作，将为更多钉钉会议用户提供软硬一体的会议音频解决方案，提升会议拾音质量，并...

2022-11-24 10:23:00行业信息认证音频外设