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外形尺寸

  • Nordic利用系统级封装(SiP)技术实现,迄今为止业中最小的外形尺寸

    Nordic利用系统级封装(SiP)技术实现,迄今为止业中最小的外形尺寸

    Nordic利用系统级封装(SiP)技术实现,迄今为止业中最小的外形尺寸,物联网,外形尺寸,系统,封装,物联网,5G正在迅速成为下一代物联网设备和平台架构的主要催化剂,使我们能够以更大的规模构建新一代的物联网连接技术。" /...

    2019-08-03 09:42:00行业信息外形尺寸 系统 封装

  • Vishay推新款汽车级power metal plate检流电阻器

    Vishay推新款汽车级power metal plate检流电阻器

    Vishay推新款汽车级power metal plate检流电阻器,外形尺寸,推出,流电,电阻器,新款,器件额定功率高达2W和3W 阻值范围5 mW至500 mW。宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年5月30日—日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出外形尺寸2010和2512,额定功率2W和3W的新款汽车级power metal plate检流电阻器。这款新型WFM电阻专门用于电源、仪器、功放、分压、电源逆变器...

    2019-05-30 00:00:00百科外形尺寸 推出 流电

  • Vishay推出新款电感器 可在高温条件下工作

    Vishay推出新款电感器 可在高温条件下工作

    Vishay推出新款电感器 可在高温条件下工作,推出,器件,空间,外形尺寸,适合,器件符合AEC-Q200标准,外形尺寸2020,高度2 mm ,节省应用空间Vishay推出新款2020外形尺寸器件---IHLP-2020BZ-5A,扩展其汽车级IHLP薄形大电流电感器。Vishay Dale IHLP-2020BZ-5A工作温度+155 C,高度2mm,节省汽车发动机舱环境下的使用空间。日前推出的器件符合AEC-Q200标准,适合用于DC/DC转换器储能,频率可达2 MHz。同时,电感器在自谐振频率...

    2019-05-16 00:00:00百科推出 器件 空间

  • Vishay推出新型汽车级IHLP大电流电感器,高度仅为 7.0mm

    Vishay推出新型汽车级IHLP大电流电感器,高度仅为 7.0mm

    Vishay推出新型汽车级IHLP大电流电感器,高度仅为 7.0mm,推出,连续,外形尺寸,占用空间,电感器,新型 6767 外形尺寸器件通过 AEC-Q200 认证,高度仅为 7.0mm.Vishayc 推出新型汽车级 IHLP® 薄形、大电流 6767 外形尺寸电感器。Vishay DaleIHLP‑6767GZ‑8A 电感器可在 +180°C 高温条件下连续工作,高度仅为 7.0mm,节省汽车发动机舱的占用空间。日前发布的器件符合 AEC-Q200 标准,用于 DC/DC 转换器储能...

    2019-05-10 00:00:00百科推出 连续 外形尺寸

  • Vishay新推汽车级IHLP电感器 可在+180℃高温条件持续工作

    Vishay新推汽车级IHLP电感器 可在+180℃高温条件持续工作

    Vishay新推汽车级IHLP电感器 可在+180℃高温条件持续工作,外形尺寸,推出,条件,电感器,可在,  新型6767外形尺寸器件通过AEC-Q200认证,高度仅为7.0 mm。  宾夕法尼亚、MALVERN — 2019年5月5日—日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH) 宣布,推出新型汽车级IHLP®薄形、大电流6767外形尺寸电感器。Vishay Dale IHLP‑6767GZ‑8A电感器可在+180 ℃高温条...

    2019-05-05 00:00:00百科外形尺寸 推出 条件

  • Flex电源模块宣布推出1/4砖式大功率1300W DC-DC转换器

    Flex电源模块宣布推出1/4砖式大功率1300W DC-DC转换器

    Flex电源模块宣布推出1/4砖式大功率1300W DC-DC转换器,推出,总线,数字,外形尺寸,隔离,·97.3%的高效率(典型值)·带PMBus的数字接口使功能微调变得更加简单·出色的散热性能可降低系统成本,并使电子设计人员更容易进行散热设计Flex电源模块(Flex Power Modules)宣布推出一款非隔离式数字IBC(中间总线转换器)DC-DC转换器——BMR490,其输出功率为1300W,采用1/4砖外形尺寸。新型转换器在对...

    2019-03-12 00:00:00百科推出 总线 数字

  • e络盟全新Raspberry Pi计算模块3+,提供四种内存选项

    e络盟全新Raspberry Pi计算模块3+,提供四种内存选项

    e络盟全新Raspberry Pi计算模块3+,提供四种内存选项,模块,计算,选项,内存,外形尺寸,升级版计算模块外形尺寸更小,可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能,同时提供四种内存选项且工作温度适用范围更广e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外形尺寸更为精巧,可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性,且有四种内存型号供选择,能够满足多种嵌入式应用的需求,包括物联网设备、工业...

    2019-02-12 00:00:00百科模块 计算 选项

  • 友尚推出厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39

    友尚推出厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39

    友尚推出厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39,推出,物联网,解决方案,外形尺寸,管理系统,大联大控股宣布,其旗下友尚推出意法半导体(简称ST)采用先进工艺制作且厚度不足0.25mm的EnFilm™可充电式电池 ---EFL700A39 。该固态薄膜锂电池厚度仅为220µm,面积为25.7mm x 25.7mm。这种轻薄如纸的外形尺寸让设计人员摆脱了传统标准电池尺寸的限制,是下一代个人装置设备和物联网(IoT,Internet-of- Thing...

    2018-05-09 00:00:00百科推出 物联网 解决方案

  • vishay宣布推出新的导电和混合导电铝聚合物电容器 可节省PCB空间,降低成本

    vishay宣布推出新的导电和混合导电铝聚合物电容器 可节省PCB空间,降低成本

    vishay宣布推出新的导电和混合导电铝聚合物电容器 可节省PCB空间,降低成本,混合,空间,外形尺寸,器长,多种,日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器,有4mm x 4mm x 5.5mm到10mm x 10mm x 12.4mm的多种外形尺寸。Vishay BCcomponents电容器的使用寿命比标准铝...

    2018-04-26 00:00:00百科混合 空间 外形尺寸

  • Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

    Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本

    Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本,混合,空间,及降,多种,外形尺寸,  新器件比与标准铝电容器的使用寿命更长,纹波电流更大,阻抗更低。  宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 4 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新的导电(184 CPNS、185 CPNZ和186 CPNT系列)和混合导电(182 CPHZ和183 CPHT系列)铝聚合物电容器,有4m...

    2018-04-10 00:00:00百科混合 空间 及降

  • Vishay新款中压厚膜片式电阻为系统节省空间并减少元器件用量

    Vishay新款中压厚膜片式电阻为系统节省空间并减少元器件用量

    Vishay新款中压厚膜片式电阻为系统节省空间并减少元器件用量,厚膜,空间,用量,系统,外形尺寸,器件的电压可达1415V,有5种小外形尺寸,可用于汽车和工业领域。宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 1 月17 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出通过AEC-Q200认证的新系列中压厚膜片式电阻。Vishay Techno CRMA系列电阻是针对汽车和工业应用设计开发的,可节省空间并减少元器件用量,...

    2018-01-17 00:00:00百科厚膜 空间 用量

  • 适合新手的小型无人机GoPro Karma评测:无摄像头仍需单独配置相机

    适合新手的小型无人机GoPro Karma评测:无摄像头仍需单独配置相机

    适合新手的小型无人机GoPro Karma评测:无摄像头仍需单独配置相机,无人机,外形尺寸,配置,适合,触摸屏,  去年5月GoPro公司宣布即将推出自主品牌的无人机Karma,这标志着GoPro公司正式进入航拍无人机领域,并与该行业领头羊大疆(DJI)进行直接竞争。经过了一年多的漫长等待,这款无人机终于和大家见面了。  GoPro Karma无人机采用四轴折叠式结构,外形尺寸上属于小型无人机。遥控器部分采用翻盖触摸屏的设计,配备5寸720P分辨率的显示器,两个摇杆可对无人机的飞行姿态进行控制。Karma...

    2016-11-09 00:00:00百科无人机 外形尺寸 配置

  • 美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器

    美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器

    美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器,驱动器,森美,用于,推出,外形尺寸,  致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD),用于工业、国防、智能、无人机(UAV)以及要求以极高安全性保护静态数据(data-at-rest)的膝上型电脑。低功耗mSATA SSD具有64GB单级单元(SLC)闪存容量,其50毫米...

    2015-09-17 00:00:00百科驱动器 森美 用于

  • Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻

    Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻

    Vishay推出针对高功率表面贴装射频应用的高性能RCP系列厚膜电阻,厚膜,温度控制,等级,推出,外形尺寸,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 7 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,采用0505、0603和2512外形尺寸,用于高功率表面贴装射频应用的RCP系列厚膜电阻对外供货。Vishay Dale器件具有非常高的导热率,使用主动温度控制的情况下功率等级可达22W。  RCP系列电阻在氮...

    2015-07-13 00:00:00百科厚膜 温度控制 等级

  • Vishay推出工作电压达1000V的专业薄膜MELF电阻

    Vishay推出工作电压达1000V的专业薄膜MELF电阻

    Vishay推出工作电压达1000V的专业薄膜MELF电阻,稳定性,外形尺寸,器件,推出,电阻,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 6 月12 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布0204和0207外形尺寸的高压专业薄膜MELF电阻---MMA 0204 HV和MMB 0207 HV。Vishay Beyschlag MMA 0204 HV和MMB 0207 HV是针对要求高稳定性和高可靠性的工...

    2015-06-12 00:00:00百科稳定性 外形尺寸 器件

  • Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

    Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

    Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间,超薄,外形尺寸,空间,出超,扩充,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月2 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA...

    2015-04-03 00:00:00百科超薄 外形尺寸 空间

  • Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器

    Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器

    Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器,推出,外形尺寸,连续,超薄,宾夕法尼亚,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 2 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4040外形尺寸的新款汽车级IHLP®低高度、大电流电感器---IHLP-4040DZ-8A,可在+180℃高温下连续工作。Vishay Dale IHLP-4040DZ-8A的高度只有4.0mm,容值从0.47μH...

    2015-02-09 00:00:00百科推出 外形尺寸 连续

  • Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

    Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

    Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器,推出,超薄,外形尺寸,电感器,耐高温,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新的采用2020外形尺寸,可在+155℃高温下工作的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-2020CZ-51和IHLP-2020CZ-5A。Vishay 的Dale IHLP-2020CZ-51和汽车级IHLP...

    2015-01-15 00:00:00百科推出 超薄 外形尺寸

  • Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

    Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

    Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器,超薄,屏蔽,推出,外形尺寸,电感器,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 12 月16 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场...

    2014-12-16 00:00:00百科超薄 屏蔽 推出

  • 主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计

    主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计

    主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计,器件,外形尺寸,产品,封装,公司,  致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设...

    2014-02-10 00:00:00百科器件 外形尺寸 产品

  • Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器

    Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器

    Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器,推出,外形尺寸,连续,超薄,宾夕法尼亚,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 2 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出4040外形尺寸的新款汽车级IHLP®低高度、大电流电感器---IHLP-4040DZ-8A,可在+180℃高温下连续工作。Vishay Dale IHLP-4040DZ-8A的高度只有4.0mm,容值从0.47μH...

    2015-02-09 00:00:00百科推出 外形尺寸 连续

  • Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

    Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

    Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器,推出,超薄,外形尺寸,电感器,耐高温,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月15 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出两款新的采用2020外形尺寸,可在+155℃高温下工作的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-2020CZ-51和IHLP-2020CZ-5A。Vishay 的Dale IHLP-2020CZ-51和汽车级IHLP...

    2015-01-15 00:00:00百科推出 超薄 外形尺寸

  • Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

    Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

    Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器,超薄,屏蔽,推出,外形尺寸,电感器,  宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 12 月16 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A,该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场...

    2014-12-16 00:00:00百科超薄 屏蔽 推出

  • 主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计

    主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计

    主流FPGA产品加入全新小封装器件 Microsemi专为小外形尺寸应用而设计,器件,外形尺寸,产品,封装,公司,  致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术,可省去外部配置存储器,为设...

    2014-02-10 00:00:00百科器件 外形尺寸 产品

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