样片

• 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

  

  瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片，样片,智能家居,支持,控制系统,用于,智能，瑞萨电子（Renesas Electronics）是全球领先的半导体解决方案提供商，专注于面向汽车、工业、基础设施、移动设备和智能家居等各种应用领域的半导体产品开发。最近，瑞萨电子发布了首颗采用22纳米工艺制造的微控制器（MCU）样片，这标志着该公司在MCU市场上的领先地位进一步巩固。这款新的22纳米MCU采用了瑞萨电子的SOTB（Silicon On Thi...

  2023-06-07 23:10:00行业信息样片 智能家居 支持

• 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

  

  瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片，mcu,微控制器,瑞萨电子，样片,低功耗蓝牙,支持,并集，此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU，扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm Cortex-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功耗蓝牙5.3 (BLE)，并集成了软件定义无线电（SDR）。" /...

  2023-04-14 11:08:00行业信息样片 低功耗蓝牙 支持

• 瑞萨电子发布首颗22nm微控制器(MCU)样片

  

  瑞萨电子发布首颗22nm微控制器(MCU)样片，瑞萨电子,微控制器,mcu，样片,功耗,集成度,推出，瑞萨电子今日宣布推出基于 22nm 制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进工艺技术，提供卓越性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供更丰富的集成度（比如 RF 等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。" /...

  2023-04-12 10:07:00行业信息样片 功耗 集成度

• 澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片

  

  澜起科技发布业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器工程样片，澜起科技，时钟驱动器,第三,样片,业界，2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。" /...

  2022-12-01 13:03:00行业信息时钟驱动器 第三 样片

• 澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

  

  澜起科技发布业界首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片，澜起科技,驱动器,DDR5，时钟驱动器,第一,样片,驱动器，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。" /...

  2022-09-01 11:32:00行业信息时钟驱动器 第一 样片

• 澜起科技率先推出DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

  

  澜起科技率先推出DDR5第一子代时钟驱动器工程样片，澜起科技,时钟驱动器,服务器，时钟驱动器,样片,第一,服务器，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第一子代时钟驱动器（简称CKD或DDR5CK01）工程样片，并已送样给业界主流内存厂商，该产品将用于新一代台式机和笔记本电脑的内存。" /...

  2022-09-01 09:26:00行业信息时钟驱动器 样片 第一

• 移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF

  

  移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，移远通信,Android,智能模组，智能,推出,样片,性能，12月，移远通信宣布推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF，并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250，性能强大、多媒体功能丰富，将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景，加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零...

  2021-12-23 09:32:00行业信息智能 推出 样片

• 样片申请丨极小空间中大显身手，超紧凑NanEye为设计开发加Buff!

  

  样片申请丨极小空间中大显身手，超紧凑NanEye为设计开发加Buff!，空间，样片，中大，安装，极小，NanEye大视野超微型数字摄像头模组，精美产品，小巧封装。将解决方案整合到极小的空间中，对开发人员是一项极大的挑战。超紧凑NanEye摄像头模组现可用在以前无法安装摄像头模组的紧凑空间中。1、非常有限的空间内实现精确且可靠的可视化NanEye小如针头，可安装到极小的空间中，并且非常轻便，更重要的是，它也具有低Z高度的优势。完整的NanEye摄像头模组不仅占用的电路板面积极小，还可以为系统设计人员提供出色...

  2021-10-22 00:00:00百科空间 样片 中大

• 新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片

  

  新日本无线最新推出用于非接触式感应按钮的反射式光电传感器NJL5830R已经开始发布样片，传感器，日本，样片，用于，已经开始，　　新日本无线最近开发了一款反射式光电传感器NJL5830R可用于非接触式感应按钮，并宣布已经开始发布样片。　　【概要】　　NJL5830R是集成了高输出红外线LED和受光IC的反射式光电传感器。　　该传感器不光用于单个按钮，即使是邻接联排按钮的装置也可以非接触操作。　　公共场所里触摸频率较高的装置按钮可实现非接触式操作，为预防病菌感染和改善卫生环境做出了贡献。　　新日本无线今后将...

  2021-05-19 00:00:00百科传感器 日本 样片

• 协鑫集成12英寸大硅片成功试产 开始交付客户实验样片

  

  协鑫集成12英寸大硅片成功试产 开始交付客户实验样片，硅片，客户,试产,样片,集成，徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线于12月9日试产成功，近日已陆续向国内和德国等多家客户发送试验样片。据悉，国家半导体大基金已开展对该项目的尽职调查，鑫晶半导体12英寸大硅片项目有望入选大基金二期投资项目，成为国家聚集资源予以重点倾斜支持的少数半导体硅片企业之一。 徐州鑫晶半导体大硅片项目由协鑫集成作为主要产业投资人联合其他投资人共同发起建设，目标在打破1...

  2019-12-27 10:26:00行业信息客户 试产 样片

• 英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA

  

  英特尔发布全球最大容量的全新Stratix 10 GX 10M FPGA，英特尔，单元，芯片，容量，样片，早前，多家客户已经收到全新英特尔 Stratix 10 GX 10M FPGA样片，该产品是全球密度最高的FPGA，拥有1020 万个逻辑单元，现已量产。该款元件密度极高的FPGA，是基于现有的英特尔 Stratix 10 FPGA 架构以及英特尔先进的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 技术。其利用EMIB 技术融合了两个高密度英特尔 Stratix 10 GX FPGA 核心逻辑晶片（每个晶片容量...

  2019-11-06 00:00:00百科英特尔 单元 芯片

• Redmi首张6400万像素样片曝光手机将正式进入6400万像素时代

  

  Redmi首张6400万像素样片曝光手机将正式进入6400万像素时代，智能手机，像素,时代,样片,照片，Redmi首张6400万像素样片曝光手机将正式进入6400万像素时代-此前三星推出了ISOCELL Bright GW1，其像素数量达到了6400万，是迄今为止像素数量最高的手机传感器，由此猜测Redmi有可能使用的三星GW1。据悉，三星GW1主要特色是传感器面积达到了1/1.72英寸，单个像素面积为0.8μm，借助像素合并Tetrace...

  2019-07-23 09:53:00行业信息像素 时代 样片

• 手机正式进入6400万像素时代!

  

  手机正式进入6400万像素时代!，像素，像素,时代,样片,正式，Redmi首张6400万像素样片公布" /...

  2019-07-23 09:45:00行业信息像素 时代 样片

• 瑞萨电子推出RX72M微控制器产品组

  

  瑞萨电子推出RX72M微控制器产品组，微控制器，产品,推出,样片,微控制器，RX72M MCU产品组样片现已面市。" /...

  2019-06-12 09:34:00行业信息产品 推出 样片

• 紫光展锐ud710工程样片曝光 AI浮点跑分干翻骁龙855

  

  紫光展锐ud710工程样片曝光 AI浮点跑分干翻骁龙855，处理器，样片,处理器,浮点,性能，于单项性能上领先骁龙855，原来并不需要苹果出手，一颗紫光展锐的工程片即可。" /...

  2019-05-08 08:41:00行业信息样片 处理器 浮点

• 赛普拉斯推出2款低功耗蓝牙mcu样片以支持物联网蓝牙网络连接

  

  赛普拉斯推出2款低功耗蓝牙mcu样片以支持物联网蓝牙网络连接，推出，网络连接，物联网，样片，支持，　　新的解决方案延长了电池续航，能够实现长距离连接，并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能。　　中国北京，2019年3月8日—全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出两款低功耗双模蓝牙5.0和低功耗蓝牙（BLE）MCU样片，以支持构建物联网中的蓝牙Mesh网络。两款全新MCU的型号分别为CYW20819和CYW20820，能够同时提供蓝牙...

  2019-03-10 00:00:00百科推出 网络连接 物联网

• 高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕

  

  高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕，开发板，样片，芯片，广州，产品，中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-...

  2018-07-23 00:00:00百科开发板 样片 芯片

• 高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片

  

  高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片，单元，封装，样片，多种，公司，　　广东佛山，2015年5月7日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电（TSMC）的55纳米工艺，逻辑单元从18K LUT到55K LUT，可提供多种封装，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户...

  2015-05-12 00:00:00百科单元 封装 样片

• GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU

  

  GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU，内核，在北京，业界，样片，将于，　　2013年9月25日 — 业界领先的半导体供应商GigaDevice （兆易创新）日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。　　新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至30...

  2013-09-25 00:00:00百科内核 在北京 业界

• 富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

  

  富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品，富士通，推出，产品，上海，样片，　　上海，2013年7月3日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。　　　　样片图片　　FM4系列是基于现有的FM3系列，能够提供具有更高计算性能和增强的外设性能的产品。FM4系列推...

  2013-07-03 00:00:00百科富士通 推出 产品

• 高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕

  

  高云半导体小蜜蜂家族再添新成员——GW1NS-2 FPFA-SoC芯片揭开AI的序幕，开发板，样片，芯片，广州，产品，中国广州，2018年7月23日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC产品—小蜜蜂®（LittleBee®）家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-...

  2018-07-23 00:00:00百科开发板 样片 芯片

• 高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片

  

  高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片，单元，封装，样片，多种，公司，　　广东佛山，2015年5月7日讯，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列（FPGA）GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电（TSMC）的55纳米工艺，逻辑单元从18K LUT到55K LUT，可提供多种封装，包括：PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户...

  2015-05-12 00:00:00百科单元 封装 样片

• GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU

  

  GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列大容量增强型MCU，内核，在北京，业界，样片，将于，　　2013年9月25日 — 业界领先的半导体供应商GigaDevice （兆易创新）日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。　　新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起最大可至30...

  2013-09-25 00:00:00百科内核 在北京 业界

• 富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品

  

  富士通半导体发布84款FM4系列32位微控制器产品，富士通，推出，产品，上海，样片，　　上海，2013年7月3日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出首批基于ARM® Cortex™-M4处理器内核的FM4系列32位RISC 微控制器。富士通半导体本次共推出84款MB9B560R/460R/360R/160R 系列产品，将于2013年7月底开始提供样片。　　　　样片图片　　FM4系列是基于现有的FM3系列，能够提供具有更高计算性能和增强的外设性能的产品。FM4系列推...

  2013-07-03 00:00:00百科富士通 推出 产品