3D

• Hydra3D+飞行时间传感器，打造新一代3D视觉系统

  

  Hydra3D+飞行时间传感器，打造新一代3D视觉系统，传感器,3D视觉,脉冲，视觉,3D,传感器,成像，如何避免运动伪影的出现？Teledyne e2v公司结合多年的视觉成像经验创新推出Hydra3D+飞行时间（ToF）传感器，其像素分辨率为832 x 600，采用Teledyne e2v专有的CMOS技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，相较于上一代Hydra3D飞行时间传感器" /...

  2023-04-27 16:00:00行业信息视觉 3D 传感器

• 工业级3D相机厂商深浅优视完成数千万融资

  

  工业级3D相机厂商深浅优视完成数千万融资，3D相机,高精度,自动化，融资,3D,高精度,结构，深浅优视以低畸变投射装置设计与融合深度学习的三维重建、检测与识别的算法为核心，以市场为导向，在潜心研发出微米级精度的快照式面阵相移结构光3D相机的基础上，针对性研发出适用于透明物体的线结构光以及适用于动态场景的散斑结构光等3D相机。" /...

  2023-04-27 15:47:00行业信息融资 3D 高精度

• 强劲深度图像性能现场体验！奥比中光两款3D标品相机亮相China3DV

  

  强劲深度图像性能现场体验！奥比中光两款3D标品相机亮相China3DV，视觉算法,图像,深度相机，图像,视觉算法,性能,3D，Femto Mega作为奥比中光联合微软、英伟达共同推出的新一代iToF相机，融合微软第一代深度相机Azure Kinect的全部性能，可以运行微软骨架识别算法在内的先进深度视觉算法。" /...

  2023-04-27 15:08:00行业信息图像 视觉算法 性能

• 长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链

  

  长电科技CEO郑力：高性能封装将重塑集成电路产业链，集成电路,产业链,封装，封装,异质,集成,3D，高性能计算芯片发展需要基于异质异构集成的高性能封装。同时，Die-to-Die 2.5D/3D封装是逻辑、模拟射频、功率、光、传感器等小芯片形成异质集成的重要途径。同时，SIP技术发展至今已经形成了更高密度，更高带宽的连接，从国际学术上来看，高密度SIP技术也是异质异构集成的重要路径。" /...

  2023-04-25 10:44:00行业信息封装 异质 集成

• 用3D堆叠技术打造DRAM成为L4级缓存，华邦电子CUBE解决方案助力边缘AI

  

  用3D堆叠技术打造DRAM成为L4级缓存，华邦电子CUBE解决方案助力边缘AI，华邦电子，DRAM，3D封装，3D,信号完整性,边缘,缓存，华邦电子一直以来提供闪存和DRAM的良品裸晶圆（KGD）产品，KGD可以与SoC进行合封，以实现更优的成本和更小的尺寸。据华邦电子次世代内存产品营销企划经理曾一峻介绍，在KGD 1.0中裸片最厚处大约为100-150微米，裸片至裸片（die to die）的I/O 路径为1000 微米，目前这种性能的K...

  2023-04-25 00:07:00行业信息3D 信号完整性 边缘

• 环旭电子发展先进失效分析技术

  

  环旭电子发展先进失效分析技术，车载电子,环旭电子,SiP，失效,激光,重植,3D，为了将制程问题降至最低，环旭电子利用高精度3D X-Ray定位异常元件的位置，利用激光去层和重植球技术提取SiP 模组中的主芯片。同时，利用X射线光电子能谱和傅立叶红外光谱寻找元件表面有机污染物的源头，持续强化SiP模组失效分析领域分析能力。" /...

  2023-04-24 11:31:00行业信息失效 激光 重植

• 3D打印GPS全向天线

  

  3D打印GPS全向天线，航天器,3D打印,天线，3D,系统,硬件,子系统，天线是航天器遥测、跟踪和指挥子系统的一部分，负责发送和接收信号。全向天线是一种泪滴状的硬件，可以让卫星与地球上的地面系统进行通信。洛克希德·马丁 新的 3D 打印全向天线的形式与其前身相似，但它现在是一个整体，而不是由多个部件组成，否则需要手工焊接在一起。" /...

  2023-04-21 11:42:00行业信息3D 系统 硬件

• 宜科3D激光轮廓传感器助力断路器结构间隙测量事半功倍

  

  宜科3D激光轮廓传感器助力断路器结构间隙测量事半功倍，高压断路器,电力系统,传感器,3D视觉，传感器,断路器,视觉,3D，高压断路器作为高压电力系统的重要设备之一，起到切断和连接负载电路，以及切断故障电路的作用，对于防止事故蔓延，确保系统的安全运行举足轻重。" /...

  2023-04-18 16:14:00行业信息传感器 断路器 视觉

• 布勒莱宝光学HELIOS磁控溅射镀膜设备迎接半导体光学的挑战

  

  布勒莱宝光学HELIOS磁控溅射镀膜设备迎接半导体光学的挑战，半导体,光学技术,3D传感器，传感器,3D,衬底,碰撞，有人曾这样形容磁控溅射技术——就像往平静的湖水里投入了石子溅起水花。磁控溅射真空镀膜技术是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）的一种，其原理是：用带电粒子加速轰击靶材表面，发生表面原子碰撞并产生能量和动量的转移，使靶材原子从表面逸出并沉积在衬底材料上的过程。" /...

  2023-04-18 10:30:00行业信息传感器 3D 衬底

• 奥比中光与创想三维达成战略合作，助力打造AI智能3D打印新旗舰

  

  奥比中光与创想三维达成战略合作，助力打造AI智能3D打印新旗舰，asic,奥比中光,3D打印，战略合作,智能,3D,激光雷达，创想三维本次发布的重磅级新品——AI智能FDM旗舰机K1 Max，搭载了奥比中光提供的AI激光雷达，可实现高速度、高精度3D打印，并且一举解决了调平耗时长、喷嘴流量难控制、调平效果差、首层质量难以控制等FDM 3D打印机行业痛点。" /...

  2023-04-13 11:30:00行业信息战略合作 智能 3D

• 创新3D电池结构 赋予未来储能全新想像

  

  创新3D电池结构 赋予未来储能全新想像，3D,功率密度,锂离子电池，结构,功率密度,激光,3D，Enovix 用精确的激光切割堆叠正极、隔板和负极取代了传统的“jelly roll”的设计，提高了封装效率、并解决热性能和滥用容限的问题。与传统锂离子电池相比，Enovix 的 BrakeFlow 技术透过防止热失控显著提高了滥用容忍度。" /...

  2023-04-13 11:03:00行业信息结构 功率密度 激光

• 积木易搭参展香港国际创科展，携消费级3D扫描仪新品及3D互动营销解决方案亮相

  

  积木易搭参展香港国际创科展，携消费级3D扫描仪新品及3D互动营销解决方案亮相，扫描仪,数字化，解决方案,香港,数字化,3D，标题1： 标题2/短标： 4月12日至15日，由香港特区政府、香港贸易发展局主办的香港国际创科展在香港会议展览中心举办。作为亚洲地区年度创科盛事，香港国际创科展汇聚了各个领域的尖端技术、颠覆性创新科技及新时代智慧解决方案。深圳展团南山区“专精特新”企业代表，积木易搭携3D扫描仪硬件产品及3D数字化解决方案参展。 据了解...

  2023-04-13 09:14:00行业信息解决方案 香港 数字化

• 知微传感3D工业相机在拆码垛/上下料场景中的应用

  

  知微传感3D工业相机在拆码垛/上下料场景中的应用，自动化,工业相机,机械臂，工业相机,机械臂,3D,目标，3D相机与工业机器人结合，有效地解决了以上痛点。3D相机可获取目标物体的三维坐标信息，引导机械臂进行拆垛码垛，实现自动化。其速度快，效率高，作业柔性化，支持长时间连续工作，大大节约了人工成本，适用于多种混合垛形。" /...

  2023-04-11 10:50:00行业信息工业相机 机械臂 3D

• 英伟达新方法入选CVPR 2023：对未知物体的6D姿态追踪和三维重建

  

  英伟达新方法入选CVPR 2023：对未知物体的6D姿态追踪和三维重建，三维重建,姿态,3D，三维重建,英伟达,视觉,3D，这种方法适用于任意刚性物体，即使视觉纹理大部分确实，仅需在第一帧中分割出物体，不需要任何额外的信息，并且不对智能体与物体的交互模式做任何假设。" /...

  2023-04-10 11:12:00行业信息三维重建 英伟达 视觉

• MEMS微镜厂商OQmented获2000万美元A轮投资，聚焦3D传感和AR/MR显示

  

  MEMS微镜厂商OQmented获2000万美元A轮投资，聚焦3D传感和AR/MR显示，mems,3D传感,激光器，显示,3D,公司,眼镜，OQmented的技术能够帮助科技公司和智能眼镜制造商打造可全天佩戴的AR/MR眼镜。OQmented在2018年从德国弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）孵化成立，该公司开发了一种超紧凑的激光束扫描（LBS）系统——利用MEMS微镜来产生“利萨茹（Lissajous）”图案。" /...

  2023-04-07 11:27:00行业信息显示 3D 公司

• Kioxia和Western Digital宣布第8代218层3D NAND闪存

  

  Kioxia和Western Digital宣布第8代218层3D NAND闪存，NAND,3d nand,闪存,控制逻辑，闪存,控制,3d,单元，Kioxia和Western Digital宣布第8代218层3D NAND闪存-传统上，控制逻辑和单元逻辑是在一个晶圆上单片制造的。SK 海力士将其这种制造版本称为 Peri Under Cell (PUC)，而 WD 和 Kioxia 将其称为 CUA（Circuit Under Array...

  2023-04-04 11:43:00行业信息闪存 控制 3D

• 全新iToF图像传感器助力打造小型3D摄像头

  

  全新iToF图像传感器助力打造小型3D摄像头，tof传感器,VGA,3D摄像头,HDR，传感器,3D,性能,英飞凌，英飞凌与专注于3D ToF领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C飞行时间（ToF）VGA传感器的性能进阶版——IRS2976C。" /...

  2023-04-03 09:33:00行业信息传感器 3D 性能

• 借助NVIDIA技术，用AI赋能3D内容生成

  

  借助NVIDIA技术，用AI赋能3D内容生成，NVIDIA,AI，重建,算法,3D,模型，KIRI Engine 的背后，是一套部署在云端的神经网络重建算法，能够通过多角度照片集或视频，对现实物体生成具有纹理材质信息和几何信息的超写实 3D 模型。这种重建算法的计算量非常巨大，使用传统解决方案意味着消耗大量的算力资源和成本。" /...

  2023-03-30 11:04:00行业信息重建 算法 3D

• GTC 2023：网易伏羲多视角3D场景重建设计方案

  

  GTC 2023：网易伏羲多视角3D场景重建设计方案，gtc,NVIDIA,3D，设计方案,视角,重建,3D，技术难点：网易瑶台要求高质量Mesh与贴图，并要高效率；现有算法效率和精度无法兼顾。" /...

  2023-03-24 15:57:00行业信息设计方案 视角 重建

• 芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战

  

  芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战，信号完整性,电磁干扰，信号完整性,芯片,中介,3D，芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战-硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。"...

  2023-03-23 13:48:00行业信息信号完整性 芯片 中介

• 全新iToF图像传感器助力打造小型3D摄像头

  

  全新iToF图像传感器助力打造小型3D摄像头，tof传感器,VGA,3D摄像头,HDR，传感器,3D,性能,英飞凌，英飞凌与专注于3D ToF领域的优质合作伙伴湃安德（pmd）联合推出IRS2877C飞行时间（ToF）VGA传感器的性能进阶版——IRS2976C。" /...

  2023-04-03 09:33:00行业信息传感器 3D 性能

• 借助NVIDIA技术，用AI赋能3D内容生成

  

  借助NVIDIA技术，用AI赋能3D内容生成，NVIDIA,AI，重建,算法,3D,模型，KIRI Engine 的背后，是一套部署在云端的神经网络重建算法，能够通过多角度照片集或视频，对现实物体生成具有纹理材质信息和几何信息的超写实 3D 模型。这种重建算法的计算量非常巨大，使用传统解决方案意味着消耗大量的算力资源和成本。" /...

  2023-03-30 11:04:00行业信息重建 算法 3D

• GTC 2023：网易伏羲多视角3D场景重建设计方案

  

  GTC 2023：网易伏羲多视角3D场景重建设计方案，gtc,NVIDIA,3D，设计方案,视角,重建,3D，技术难点：网易瑶台要求高质量Mesh与贴图，并要高效率；现有算法效率和精度无法兼顾。" /...

  2023-03-24 15:57:00行业信息设计方案 视角 重建

• 芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战

  

  芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战，信号完整性,电磁干扰，信号完整性,芯片,中介,3D，芯片设计2.5和3D技术的优势与挑战-硅中介层是 IC 封装技术的成功和蓬勃发展的进步。这项技术将很快取代传统的芯片设计方法。将不同的功能块和存储器组合在同一个封装内，可为高级设计技术提供高速和改进的性能。"...

  2023-03-23 13:48:00行业信息信号完整性 芯片 中介