衬底

• 创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷

  

  创新工艺可以消除SiC衬底中的缺陷，SiC,晶圆，衬底,缺陷,丰田,学院，日本关西学院大学和丰田通商于3月1日宣布，他们已开发出“动态AGE-ing”技术，这是一种表面纳米控制工艺技术，可以消除使SiC衬底上的半导体性能变差的缺陷。" /...

  2021-03-06 10:20:00行业信息衬底 缺陷 丰田

• 纳维科技将在苏州建设氮化镓(GaN)单晶衬底研发基地

  

  纳维科技将在苏州建设氮化镓(GaN)单晶衬底研发基地，半导体,GaN,氮化镓，研发,苏州,衬底,大楼，据苏州工业园区发布消息，1月24日，苏州纳维科技有限公司（以下简称“苏州纳维科技”）在园区举行总部大楼奠基仪式。" /...

  2021-01-27 15:07:00行业信息研发 苏州 衬底

• 大华天镜护罩一体机的应用特点及性能分析

  

  大华天镜护罩一体机的应用特点及性能分析，摄像机,适配器,电源，性能分析,大华,下侧,衬底，大华天镜护罩一体机的应用特点及性能分析-大华股份天镜护罩一体机为厚实的黑色烤漆铝合金外壳设计，上侧护罩和下侧衬底为银白色，双色相间让该机显得更为简约。"...

  2021-01-19 11:34:00行业信息性能分析 大华 下侧

• 博蓝特科创板IPO获受理,拟募资5.05亿元

  

  博蓝特科创板IPO获受理,拟募资5.05亿元，半导体,led,芯片，芯片,显示,激光,衬底，据悉，博蓝特成立于2012年，是一家快速成长的国家高新技术企业。天眼查显示，博蓝特主营业务包括半导体照明衬底、外延片和芯片、抛光片、激光晶体、半导体器件、电子元器件、光电子器件、半导体照明检测设备、自动化设备和工业机器人的研发、生产、销售。" /...

  2020-12-26 08:58:00行业信息芯片 显示 激光

• GaN产业格局初成,国内厂商加速布局

  

  GaN产业格局初成,国内厂商加速布局，GaN,射频,SiC,半导体，产业,衬底,布局,格局，我国GaN产品逐步从小批量研发、向规模化、商业化生产发展。GaN单晶衬底实现2-3英寸小批量产业化，4英寸已经实现样品生产。GaN异质外延衬底已经实现6英寸产业化，8英寸正在进行产品研发。 GaN材料应用范围仍LED向射频、功率器件不断扩展。" /...

  2020-12-23 15:15:00行业信息产业 衬底 布局

• 同光晶体完成融资,将用于6英寸碳化硅衬底项目

  

  同光晶体完成融资,将用于6英寸碳化硅衬底项目，半导体,5G,碳化硅,芯片，芯片,项目,衬底,融资，国投创业官方消息显示，第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）完成A轮融资，投资方包括：国投创业等。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。" /...

  2020-12-03 11:05:00行业信息芯片 项目 衬底

• Vishay新型宽带Microwave Global Models™ 最高可在70 GHz频率下使用

  

  Vishay新型宽带Microwave Global Models™ 最高可在70 GHz频率下使用，频率，模型，能力，宽带，衬底，Vishay推出Modelithics宽带Microwave Global Models™，CH系列微波电阻运行频率扩展至70Ghz。宾夕法尼亚、MALVERN —2020年11月25日 —日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型宽带Microwave Global Mode...

  2020-11-25 00:00:00百科频率 模型 能力

• 碳化硅产业的发展史及未来展望

  

  碳化硅产业的发展史及未来展望，芯片，产业,芯片,核心,衬底，碳化硅衬底生产的国外核心企业，主要是美国CREE，美国 II-VI，和日本昭和电工，三者合计占据75%以上的市场。技术上，正在从 4 英寸衬底向 6 英寸过渡，8 英寸硅基衬底在研。" /...

  2020-10-19 14:59:00行业信息产业 芯片 核心

• 5G时代POI衬底SAW大热，以高性能和更优成本取代TC-SAW和BAW

  

  5G时代POI衬底SAW大热，以高性能和更优成本取代TC-SAW和BAW，射频前端，滤波器，POI衬底，SAW,BAW,Soitec，衬底,滤波器,5G,能和，电子发烧友网报道（文/黄晶晶） 最近，高通与Soitec达成协议，Soitec将为高通的射频滤波器大规模生产POI衬底，以用于智能手机射频前端模块。今年初高通发布的ultraSAW滤波器技术正是基于SoitecPOI衬底。 什么是POI衬底？ Soitec滤波器业务经理Christo...

  2020-07-27 17:13:00行业信息衬底 滤波器 5G

• Soitec与Qualcomm签署合作协议，为5G射频滤波器大规模生产POI衬底

  

  Soitec与Qualcomm签署合作协议，为5G射频滤波器大规模生产POI衬底，衬底，滤波器，智能手机，合作协议，用于，　　中国 / 法国贝宁，2020年7月7日- 半导体材料创新、设计和生产全球领军企业，法国Soitec半导体公司今日宣布与Qualcomm Technologies， Inc.签署合作协议，为其供应压电（POI）衬底以用于4G和5G射频滤波器。　　协议指出Soitec将确保为Qualcomm Technologies公司新一代射频滤波器供应POI衬底　　Soitec已与Qualcomm...

  2020-07-07 00:00:00百科衬底 滤波器 智能手机

• 中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产

  

  中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产，晶片，科山,衬底,国际上,化验，中国电科山西碳化硅材料产业基地实现4英寸晶片量产-据中央纪委国家监委网报道，目前，中国电科山西碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。 此外，中电科总经理李斌表示，目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%...

  2020-06-09 18:58:00行业信息科山 衬底 国际上

• Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底

  

  Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目，共同开发新一代碳化硅衬底，研发，项目，公司，启动，衬底，该项目旨在通过提供先进技术与产品，提高碳化硅的可用性及性能，以满足电动汽车、通信及工业应用领域对碳化硅不断上涨的需求。使用Smart CutTM切割的碳化硅晶圆片中国北京，2019年11月19日 —— 作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。以碳化硅为衬底的芯片需求持续上涨，该趋势在电动...

  2019-11-19 00:00:00百科研发 项目 公司

• 行业 | 非制冷“纳米线”中短波红外光电二极管

  

  行业 | 非制冷“纳米线”中短波红外光电二极管，红外，红外,行业,阵列,衬底，磷化铟衬底上的InAs和InAsSb纳米线可形成适用于焦平面阵列的室温SWIR或MWIR光电二极管。" /...

  2019-08-05 16:23:00行业信息红外 行业 阵列

• Si衬底GaN基功率开关器件的发展状况

  

  Si衬底GaN基功率开关器件的发展状况，功率开关器件，器件,衬底,失效,控制系统，在电力电子控制系统中，为了保证系统失效安全，器件必须具备常关型的工作特性。" /...

  2019-08-01 15:08:00行业信息器件 衬底 失效

• 硅衬底LED未来有望引领市场发展

  

  硅衬底LED未来有望引领市场发展，LED，市场,衬底,产业,技术路线，硅衬底LED未来有望引领市场发展-LED衬底材料是半导体照明产业的基础材料，其决定了半导体照明技术的发展路线。目前，能作为LED衬底的材料包括Al2O3、SiC、Si、GaN、GaAs、Zno等，但商用最广泛的是Al2O3、SiC、Si，因此形成了三条不同的技术路线。从当前LED用衬底行业发展来看，蓝宝石衬底仍为LED衬底主流，硅衬底综合性价比高，有望引领市场，同时，在L...

  2019-07-30 15:14:00行业信息市场 衬底 产业

• 来自中国的低成本电路板

  

  来自中国的低成本电路板，pcb，中国,连接,衬底,焊盘，电路板（PCB）机械支撑并电气连接电子元件或电气元件导电轨道，焊盘和其他特征从一层或多层铜层蚀刻而成，层压在非导电衬底的片层之上和/或之间。元件通常焊接在PCB上，以便电连接并将它们机械固定在PCB上。" /...

  2019-07-30 09:55:00行业信息中国 连接 衬底

• 绝缘衬底上的硅技术 SOI发展与应用分析

  

  绝缘衬底上的硅技术 SOI发展与应用分析，集成，效应,器件,衬底,集成，1947 年 AT&T 贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 发明世界上第一个半导体晶体管，70 多年来，半导体集成电路得到快速发展。特别是自 1960 年代开始，芯片上的元器件数目几乎每 12 个月就增加一倍，2000年后，半导体集成电路工业发展到了纳米（nm）时代。随着集成电路特征尺寸的...

  2019-07-01 09:09:00行业信息效应 器件 衬底

• 中国拥有led芯片领域自主知识产权吗

  

  中国拥有led芯片领域自主知识产权吗，LED，芯片,中国,经在,衬底，中国拥有led芯片领域自主知识产权吗-硅衬底LED技术已经在手机、汽车照明、5G、特种照明等领域应用。"...

  2019-06-20 14:02:00行业信息芯片 中国 经在

• 工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长

  

  工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长，半导体，衬底,市场,新兴,性能，随着硅材料不断逼近性能极限，许多公司正在针对不同的半导体应用探索新材料。" /...

  2019-05-30 18:05:00行业信息衬底 市场 新兴

• Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合

  

  Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合，硅片，收购,衬底,优化,协议，Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合-Soitec宣布收购EpiGaN nv，增强其优化衬底产品组合氮化镓（GaN）材料优势，此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京，2019年5月16日作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体...

  2019-05-16 09:17:00行业信息收购 衬底 优化

• 绝缘衬底上的硅技术 SOI发展与应用分析

  

  绝缘衬底上的硅技术 SOI发展与应用分析，集成，效应,器件,衬底,集成，1947 年 AT&T 贝尔实验室的科学家 John Bardeen、Walter Brattain 以及 William Shockley 发明世界上第一个半导体晶体管，70 多年来，半导体集成电路得到快速发展。特别是自 1960 年代开始，芯片上的元器件数目几乎每 12 个月就增加一倍，2000年后，半导体集成电路工业发展到了纳米（nm）时代。随着集成电路特征尺寸的...

  2019-07-01 09:09:00行业信息效应 器件 衬底

• 中国拥有led芯片领域自主知识产权吗

  

  中国拥有led芯片领域自主知识产权吗，LED，芯片,中国,经在,衬底，中国拥有led芯片领域自主知识产权吗-硅衬底LED技术已经在手机、汽车照明、5G、特种照明等领域应用。"...

  2019-06-20 14:02:00行业信息芯片 中国 经在

• 工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长

  

  工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长，半导体，衬底,市场,新兴,性能，随着硅材料不断逼近性能极限，许多公司正在针对不同的半导体应用探索新材料。" /...

  2019-05-30 18:05:00行业信息衬底 市场 新兴

• Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合

  

  Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合，硅片，收购,衬底,优化,协议，Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合-Soitec宣布收购EpiGaN nv，增强其优化衬底产品组合氮化镓（GaN）材料优势，此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京，2019年5月16日作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体...

  2019-05-16 09:17:00行业信息收购 衬底 优化