衬底

• 机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元

  

  机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元，化合物半导体,半导体，美元,市场,机构,衬底，研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的预测，认为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将达到24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。 该机构认为，化合物半导体近期在多个领域应用获得突破，如功率领域的 SiC 和 GaN、射频领域的 GaN 和 GaAs、光子领域的 GaAs 和 I...

  2022-11-21 10:31:00行业信息美元 市场 机构

• 意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂

  

  意法半导体将在意大利兴建整合式碳化硅衬底制造厂，意法半导体,碳化硅，意大利,衬底,客户,组件，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。" /...

  2022-10-09 09:10:00行业信息意大利 衬底 客户

• 意法半导体新厂2023年开始投产 加强碳化硅组件及解决方案衬底供应

  

  意法半导体新厂2023年开始投产 加强碳化硅组件及解决方案衬底供应，意法半导体,碳化硅,晶圆,宽禁带，衬底,组件,新厂,解决方案，意法半导体将于意大利兴建一座整合式碳化硅（Silicon Carbide；SiC）衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。" /...

  2022-10-08 17:04:00行业信息衬底 组件 新厂

• RF-SOI具有的优点

  

  RF-SOI具有的优点，集成电路,RF-SOI,电容器，结构,低功耗,衬底,器件，射频 SOI (RF-SOI）是采用 SOI 工艺技术制作的射频器件和集成电路。SOI是指在体硅材料中插人一层 SiO2绝缘层的耐底结构。在SOI衬底上制作低电压、低功耗集成电路是深亚微米技术节点的主流选择之一。RF-SOI 具有如下优点。" /...

  2022-09-27 09:09:00行业信息结构 低功耗 衬底

• 晶能光电硅衬底氮化镓技术助力MicroLED产业化

  

  晶能光电硅衬底氮化镓技术助力MicroLED产业化，晶能光电,led,MicroLED,GaN,硅衬底，衬底,晶能,技术开发,方案，晶能光电硅衬底氮化镓技术助力MicroLED产业化-Micro LED被誉为新时代显示技术，但目前仍面临关键技术、良率、和成本的挑战。 微米级的Micro LED已经脱离了常规LED工艺，迈入类IC制程。相对其它竞争方案，大尺寸硅衬底氮化镓（GaN）Micro LED技术在制程良率、圆晶成本、IC工艺兼容度等方...

  2022-08-17 12:25:00行业信息衬底 晶能 技术开发

• Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率

  

  Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率，SOITEC,碳化硅，拓展,公司,提升,衬底，Soitec 宣布与 KLA 公司拓展合作，提升碳化硅生产良率-  北京，2022 年 7 月 22 日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式宣布选用 KLA 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）的检测技术，实现碳化硅 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工艺控制和先进检测系统领域的领...

  2022-07-22 11:50:00行业信息拓展 公司 提升

• 北京通美过会！磷化铟衬底全球第二，募资11.67亿量产8英寸砷化镓衬底及扩充产能

  

  北京通美过会！磷化铟衬底全球第二，募资11.67亿量产8英寸砷化镓衬底及扩充产能，ipo,人工智能，衬底,第二,北京,扩充，电子发烧友网报道（文/刘静）7月12日，北京通美晶体技术股份有限公司（以下简称：北京通美）科创板IPO成功过会。北京通美作为磷化铟衬底行业的巨头之一，其2020年磷化铟衬底产品市场占有率位居全球第二。同时，2019年北京通美也成为全球第四大的砷化镓衬底供应商，砷化镓衬底销量突破175万片。       成立于1998年...

  2022-07-15 08:10:00行业信息衬底 第二 北京

• 浅谈宽禁带半导体行业概况

  

  浅谈宽禁带半导体行业概况，智能制造,宽禁带半导体,半导体设备，行业,智能,衬底,器件，对于宽禁带半导体行业目前概况，吕凌志博士直言，宽禁带半导体行业主要有衬底、外延、器件三大段，由于每部分的物态形式、设备控制都不一样，要想做好这个行业的MES软件，就必须要理解每一段的工艺特性、管控重点。" /...

  2022-07-05 12:44:00行业信息行业 智能 衬底

• 赛力斯华为智选SF5宣布调涨2万元 星链推出便携功能

  

  赛力斯华为智选SF5宣布调涨2万元 星链推出便携功能，赛力斯,碳化硅,iPhone，衬底,生长,推出,智选，近日中科院物理研究所在官网发文表示，科研人员通过优化生长工艺，进一步解决了多型相变问题，持续改善晶体结晶质量，成功生长出单一4H晶型的8英寸SiC晶体，加工出厚度约2 mm的8英寸碳化硅晶片。 Hobby点评：今年一月，国内烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，而仅仅几个月后，国产碳化硅衬底就再传来了好消息。碳化硅器件的成本中...

  2022-05-07 09:41:00行业信息衬底 生长 推出

• 中科院成功制备8英寸碳化硅衬底；华强北二手iPhone价格大跳水

  

  中科院成功制备8英寸碳化硅衬底；华强北二手iPhone价格大跳水，碳化硅,iPhone,赛力斯，衬底,生长,华强北,出厚，中科院成功制备8英寸碳化硅衬底   近日中科院物理研究所在官网发文表示，科研人员通过优化生长工艺，进一步解决了多型相变问题，持续改善晶体结晶质量，成功生长出单一4H晶型的8英寸SiC晶体，加工出厚度约2 mm的8英寸碳化硅晶片。   Hobby点评：今年一月，国内烁科晶体实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，而仅仅几个月...

  2022-05-07 00:55:00行业信息衬底 生长 华强北

• Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合

  

  Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合，衬底，优化，公司，拓展，创新中心， 中国北京，2022 年 5 月 6日 ——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业Soitec 近日发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC™ 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。 首批200mm SmartSiC™衬底诞生于 Soitec与CEA-Leti...

  2022-05-06 00:00:00百科衬底 优化 公司

• 半导体器件制造中的蚀刻技术

  

  半导体器件制造中的蚀刻技术，器件,蚀刻,晶圆，器件,详细描述,衬底,方法，半导体器件制造中的蚀刻技术-在半导体器件制造中，蚀刻是指选择性地从衬底上的薄膜去除材料并通过这种去除在衬底上创建该材料的图案的技术。该图案由一个能够抵抗蚀刻过程的掩模定义，其创建过程在光刻中有详细描述。一旦掩模就位，就可以通过湿化学或“干”物理方法蚀刻不受掩模保护的材料。图1显示了该过程的示意图。"...

  2022-03-10 13:47:00行业信息器件 详细描述 衬底

• Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

  

  Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底，SOITEC,电动汽车,碳化硅，衬底,领域专家,战略合作,企业，Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底-设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。"...

  2021-12-08 11:18:00行业信息衬底 领域专家 战略合作

• 上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研

  

  上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研，集成电路,5G手机,半导体,SOI，衬底,5G,突破,上海，电子发烧友网报道（文/章鹰）2021年，全球半导体市场持续景气，中国集成电路迎来了良好的增长。根据国家统计局数据显示，1月到6月中国集成电路累计产量是1712亿块，同比增长48.1%。1月到6月累计进口集成电路量达到3123亿个，同比增长29%。 今年，中国集成电路迎来了快速增长，同时意味着对硅片有更加强劲的需求...

  2021-10-09 16:24:00行业信息衬底 5G 突破

• 300mm硅片需求增长强劲！上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研

  

  300mm硅片需求增长强劲！上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研，硅片,新昇半导体,300nm，上海,衬底,突破,需求，300mm硅片需求增长强劲！上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研-2 021 年，全 球半导体市场持续景气，中国集成电 路迎来了良好的增长。 根据国家统计局数据显示，1月到6月中国集成电路累计产量是 1712 亿块，同比增长4 8.1% 。 1月到6月累计进口...

  2021-09-28 09:20:00行业信息上海 衬底 突破

• Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

  

  Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议，Cree,晶圆,SiC，协议,长期,灵活性,衬底，Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议-意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。"...

  2021-08-20 17:08:00行业信息协议 长期 灵活性

• 砷化镓基板对外延磊晶质量造成哪些影响

  

  砷化镓基板对外延磊晶质量造成哪些影响，基板，外延，芯片，衬底，性能，最近做芯片和外延的研究，发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大，大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题，以及砷化镓外延。砷化镓目前体量最大的，主要用于通信领域（5G手机PA通信射频芯片），全球近百亿美金市场。磷化铟主要用于通讯领域的光电器材（如光模块里的发射芯片）。在光电子激光、LED领域砷化镓也占据很大的分量。作为成熟的第二代化合物半导体，砷化镓功率芯片以及光电...

  2021-08-12 00:00:00百科基板 外延 芯片

• 山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？

  

  山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？，山东天岳,碳化硅,Cree，天岳,发行,中国,衬底，5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，山东天岳拟在上海临港新片区建设碳化...

  2021-06-19 09:50:00行业信息天岳 发行 中国

• 第三代半导体衬底材料供应商 中图科技科创板IPO进入已问询状态

  

  第三代半导体衬底材料供应商 中图科技科创板IPO进入已问询状态，中图科技,氮化镓,miniled，状态,衬底,特征,图形化，4月21日，上海证券交易所网站显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）科创板IPO进入已问询状态。   中图科技是一家面向蓝宝石上氮化镓（GaN on Sapphire）半导体技术的专业衬底材料供应商。公司根据不同的LED芯片应用领域及其外延技术特征进行适配的衬底材料开发，通过图形化结构设计、不同材料组...

  2021-04-22 18:26:00行业信息状态 衬底 特征

• 5G、AI、汽车加持，半导体用量骤增，听听材料厂商怎么说

  

  5G、AI、汽车加持，半导体用量骤增，听听材料厂商怎么说，Soitec,衬底，FD-SOI，RF-SOI，衬底,芯片,上游,用量，电子发烧友网报道（文/黄晶晶）5G、人工智能以及能源效率对半导体芯片的需求增长已经是趋势，现时出现的芯片缺货现象也离不开这些新兴应用需求的影响。追溯到芯片上游，其实晶圆片材料至关重要。知名衬底供应商法国Soitec公司日前举行的线上媒体会上，Soitec全球战略负责人Thomas Piliszcczuk，首席运营...

  2021-03-12 13:57:00行业信息衬底 芯片 上游

• 砷化镓基板对外延磊晶质量造成哪些影响

  

  砷化镓基板对外延磊晶质量造成哪些影响，基板，外延，芯片，衬底，性能，最近做芯片和外延的研究，发现同样的外延工艺和芯片工艺做出来的芯片性能差别很大，大到改变试验设计的“世界观”。基板衬底的质量好坏很关键。今天专门扒一扒砷化镓GaAs系外延基板的问题，以及砷化镓外延。砷化镓目前体量最大的，主要用于通信领域（5G手机PA通信射频芯片），全球近百亿美金市场。磷化铟主要用于通讯领域的光电器材（如光模块里的发射芯片）。在光电子激光、LED领域砷化镓也占据很大的分量。作为成熟的第二代化合物半导体，砷化镓功率芯片以及光电...

  2021-08-12 00:00:00百科基板 外延 芯片

• 山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？

  

  山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭？，山东天岳,碳化硅,Cree，天岳,发行,中国,衬底，5月31日，华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请，根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)，公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，山东天岳拟在上海临港新片区建设碳化...

  2021-06-19 09:50:00行业信息天岳 发行 中国

• 第三代半导体衬底材料供应商 中图科技科创板IPO进入已问询状态

  

  第三代半导体衬底材料供应商 中图科技科创板IPO进入已问询状态，中图科技,氮化镓,miniled，状态,衬底,特征,图形化，4月21日，上海证券交易所网站显示，广东中图半导体科技股份有限公司（简称“中图科技”）科创板IPO进入已问询状态。   中图科技是一家面向蓝宝石上氮化镓（GaN on Sapphire）半导体技术的专业衬底材料供应商。公司根据不同的LED芯片应用领域及其外延技术特征进行适配的衬底材料开发，通过图形化结构设计、不同材料组...

  2021-04-22 18:26:00行业信息状态 衬底 特征

• 5G、AI、汽车加持，半导体用量骤增，听听材料厂商怎么说

  

  5G、AI、汽车加持，半导体用量骤增，听听材料厂商怎么说，Soitec,衬底，FD-SOI，RF-SOI，衬底,芯片,上游,用量，电子发烧友网报道（文/黄晶晶）5G、人工智能以及能源效率对半导体芯片的需求增长已经是趋势，现时出现的芯片缺货现象也离不开这些新兴应用需求的影响。追溯到芯片上游，其实晶圆片材料至关重要。知名衬底供应商法国Soitec公司日前举行的线上媒体会上，Soitec全球战略负责人Thomas Piliszcczuk，首席运营...

  2021-03-12 13:57:00行业信息衬底 芯片 上游