衬底

• 2019年中国蓝宝石衬底晶片企业综合竞争力排名

  

  2019年中国蓝宝石衬底晶片企业综合竞争力排名，芯片，芯片,衬底,企业,长期，高工产研LED研究所（GGII）通过对国内LED外延片及芯片制造企业的长期追踪，综合市场占有率、产品质量、研发能力、品牌美誉度、服务能力等各方面因素，评选出2019年中国蓝宝石（2、4、6英寸）衬底晶片TOP10的企业。" /...

  2019-05-10 17:10:00行业信息芯片 衬底 企业

• 世纪金光面向新能源汽车推出SiC MOSFET系列产品

  

  世纪金光面向新能源汽车推出SiC MOSFET系列产品，衬底，覆盖，推出，世纪，器件，世纪金光是国内首家贯通碳化硅全产业链的综合半导体企业。产品基本覆盖了以碳化硅为代表的第三代半导体材料全产业链，包括：电子级碳化硅高纯粉料、碳化硅单晶衬底片、碳化硅外延片、碳化硅功率器件、功率模块和典型应用，形成了较为完整的产业链体系，正在大力进行垂直整合，全面推进从产业源头到末端的全链贯通。主要应用高效服务器电源 w新能源汽车 w充电桩充电模组光伏逆变器 工业电机 智能电网 航空航天SiC MOSFET系列产...

  2019-03-10 00:00:00百科衬底 覆盖 推出

• 富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品

  

  富士通半导体推出耐压150V的GaN功率器件产品，推出，富士通，器件，衬底，产品，　　富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，推出基于硅衬底的氮化镓（GaN）功率器件芯片MB51T008A，该芯片可耐压150 V。　　富士通半导体将于2013年7月起开始提供新品样片。该产品初始状态是断开（Normally-off），相比于同等耐压规格的硅功率器件，品质因数（FOM）可降低近一半。基于富士通半导体的GaN功率器件，用户可以设计出体积更小，效率更高的电源组件，可广泛的运用于ICT设备、工业设备和汽车电子等领域。...

  2013-07-23 00:00:00百科推出 富士通 器件