台积电
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英特尔18埃米芯片年终流片,摩尔定律发展得很好
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英特尔和台积电最新3D封装技术
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台积电被迫随着美国芯片等订单的减少而削减产能
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中国芯片在2022年取得了不错的成绩,成为芯片行业的唯一亮点
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chiplet已成为全球芯片行业高度重视的技术
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全球芯片行业积极探索新芯片技术
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车用功率器件以及模拟IC将是下一阶段的香饽饽
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Cadence成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP
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Cadence发布基于台积电N4P工艺的112G超长距离SerDes IP
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Cadence拓展与台积电和微软的合作,携手推进云端千兆级物理验证
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今日看点丨分析师称台积电正推进 3nm 工艺:当前良率 55%;日本将向Rapidus追加2600亿日元补贴
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台积电向学界开放16nm FinFET技术
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Q2营收预估季减6.7%!台积电产能利用率下滑,下修全年营收预估
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台积电放弃28nm扩产?
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英特尔将在芯片制造兼容性方面与Arm合作
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ASML的称霸之路!
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台积电扩产全面放缓!芯片大厂纷纷减产,对上游材料、设备有何影响?
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台积电Q1营收未达标 SIA报告指2月全球半导体芯片市场销售下滑20%
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Nvidia声称在芯片生产速度方面有所突破
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深度分析台积电的投资价值:伟大的公司,伟大的投资
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