超薄

• Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

  

  Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本，模块，系统可靠性，推出，封装，超薄，宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 1 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超薄MTP PressFit封装的新系列45A～100A的三相桥式功率模块---VS-40MT160P-P、VS-70MT160P-P和VS-100MT160P-P。与采用焊锡接触技术的器件相比，今天推出的这三...

  2016-01-12 00:00:00百科模块 系统可靠性 推出

• Infineon新一代TRENCHSTOP 5系列产品S5系列IGBT率先登陆Mouser

  

  Infineon新一代TRENCHSTOP 5系列产品S5系列IGBT率先登陆Mouser，分销商，饱和，分销，超薄，业界，　　2015年12月14日 – 贸泽电子 （Mouser Electronics） 为首家分销Infineon TRENCHSTOP™ 5 S5绝缘栅双极型晶体管 （IGBT） 的全球分销商。此新一代超薄晶圆TRENCHSTOP 5系列产品在175°C的温度下，能够提供业界领先的1.60 VCE（sat） 低典型饱和电压，因此即使在高温工作条件下，也能...

  2015-12-14 00:00:00百科分销商 饱和 分销

• Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能

  

  Vishay 600V E系列MOSFET利用Kelvin连接来实现更好的性能，连接，封装，性能，热阻，超薄，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 10 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK® 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Sili...

  2015-10-12 00:00:00百科连接 封装 性能

• Vishay超薄IGBT/MOSFET驱动器在小尺寸逆变器中有效节省空间

  

  Vishay超薄IGBT/MOSFET驱动器在小尺寸逆变器中有效节省空间，隔离，器件，超薄，空间，高压，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 5 月28 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的SMD封装的超薄2.5A IGBT和MOSFET驱动器---VOL3120。Vishay Semiconductors 这款器件占位小，高度为2.5mm，最小间隙和外部爬电距离为8mm。除了尺寸小的特点，器...

  2015-05-28 00:00:00百科隔离 器件 超薄

• Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间

  

  Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器有效节省空间，超薄，外形尺寸，空间，出超，扩充，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 4 月2 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J（1608-09）和P（2012-12）外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA...

  2015-04-03 00:00:00百科超薄 外形尺寸 空间

• Vishay推出业内首个可在155℃高温下工作的超薄双片电感器

  

  Vishay推出业内首个可在155℃高温下工作的超薄双片电感器，超薄，器件，推出，宾夕法尼亚，电感器，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 3 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布其IHLD系列超薄、大电流双片电感器的首颗器件---IHLD-4032KB-5A。这款已经通过汽车电子标准认证的器件在一个4032封装内组合两个电感器，是业内首个能在+155℃高温下工作的双片电感器。　　今天推出的...

  2015-03-03 00:00:00百科超薄 器件 推出

• Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器

  

  Vishay推出新款汽车级超薄、大电流电感器，推出，外形尺寸，连续，超薄，宾夕法尼亚，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 2 月9 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出4040外形尺寸的新款汽车级IHLP®低高度、大电流电感器---IHLP-4040DZ-8A，可在+180℃高温下连续工作。Vishay Dale IHLP-4040DZ-8A的高度只有4.0mm，容值从0.47μH...

  2015-02-09 00:00:00百科推出 外形尺寸 连续

• Vishay 新款超薄BiAs单线ESD保护二极管用于各种便携式电子产品

  

  Vishay 新款超薄BiAs单线ESD保护二极管用于各种便携式电子产品，对称，用于，超薄，宾夕法尼亚，单线，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月29 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的双向和对称（BiAs）单线ESD保护二极管---VESD15A1-HD1-G4-08。该二极管具有超过15.5V的反向雪崩击穿电压和低正向电压，采用超小的LLP1006-2L封装。　　Vishay S...

  2015-01-29 00:00:00百科对称 用于 超薄

• Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器

  

  Vishay推出耐高温的新款超薄、大电流电感器，推出，超薄，外形尺寸，电感器，耐高温，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月15 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新的采用2020外形尺寸，可在+155℃高温下工作的IHLP®超薄、大电流电感器---IHLP-2020CZ-51和IHLP-2020CZ-5A。Vishay 的Dale IHLP-2020CZ-51和汽车级IHLP...

  2015-01-15 00:00:00百科推出 超薄 外形尺寸

• Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄、高性能整流器

  

  Vishay推出6款通过汽车电子标准认证的超薄、高性能整流器，整流器，超薄，汽车电子，推出，封装，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 1 月8 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出六款采用小尺寸、超薄、表面贴装SMF（DO-219AB） eSMP® 封装的新款整流器。这些器件通过AEC-Q101认证，正向电流为1A和2A，具有低正向压降和漏电流，在汽车应用里可减少功率损耗，提高效率。　　...

  2015-01-09 00:00:00百科整流器 超薄 汽车电子

• Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器

  

  Vishay推出新款超薄、大电流、汽车级电感器，超薄，屏蔽，推出，外形尺寸，电感器，　　宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 12 月16 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新款汽车级的超薄、大电流电感器---IHLE-4040DC-5A，该电感器采用可减少EMI的整体e屏蔽层和紧凑的4040外形尺寸。Vishay Dale IHLE-4040DC-5A能够遏制在镀锡的铜整体屏蔽里与EMI有关的电场...

  2014-12-16 00:00:00百科超薄 屏蔽 推出

• 最新研制世界最薄的手表 厚度仅为0.8毫米

  

  最新研制世界最薄的手表 厚度仅为0.8毫米，超薄，美国，信用卡，仅为，是由， 据英国每日邮报报道，目前，研究人员最新研制世界上最薄的手表，厚度仅0.8毫米，是采用柔韧不锈钢片制成。　　美国芝加哥一家公司最新研制一种叫做“CST-01”手表，厚度仅0.8毫米，甚至比信用卡还纤薄，手表时间是以电子墨形式呈现。　　白色和黑色款的CST-01手表，采用微能量电池，每次充电10分钟便能充满，使用寿命为15年　　CST-01手表比信用卡更纤薄，能够以电子墨形式呈现时间，电子墨技术同时使用在Ki...

  2013-06-14 00:00:00百科超薄 美国 信用卡

• Allegro推出创新型封装设计的电流传感器IC器件ACS711

  

  Allegro推出创新型封装设计的电流传感器IC器件ACS711，器件，封装，推出，超薄，公司，Allegro MicroSystems公司为其Allegro电流传感器IC器件系列推出了一款全新的创新型封装设计。ACS711是Allegro最小的电流传感器线性IC，采用尺寸仅为3 mm x 3 mm、厚度为 0.75 mm的超薄QFN封装。这款新的微型器件可能是世界上最小的全集成线性电流传感器IC！该封装的内部电阻仅为0.6 mΩ，能完全承受所产生的热量。通过正确的PCB设计，该器件可用于连续...

  2013-03-12 00:00:00百科器件 封装 推出

• ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计LIS331EB

  

  ST推出内置微控制器的超薄3轴加速度计LIS331EB，超薄，加速度计，产品，推出，智能，ST公布一款微型智能传感器的产品细节，新产品在超薄3x3x1mm LGA封装内整合一个3轴加速度计和一个嵌入式微控制器，以先进的定制化运动识别功能为目标应用。意法半导体在被称为iNEMO-A的单封装内整合一个微控制器和一个高精度3轴数字加速度计，其中微控制器被用作传感器集线器，运行传感器融合算法。该器件可降低对主控制器和应用处理器的需求以及便携设备的功耗，为具有运动控制功能的消费电子设备带来更高的设计自由度和灵活性。...

  2013-01-31 00:00:00百科超薄 加速度计 产品

• 爱特梅尔推出取得Windows 8认证的触控屏控制器

  

  爱特梅尔推出取得Windows 8认证的触控屏控制器，控制器，认证，推出，市场，超薄，　　爱特梅尔公司（Atmel）宣佈专为快速成长的超薄笔电（Ultrabook）和笔记型电脑市场的maXTouch S系列现已正式出货。新推出的Windows 8认证Atmel mXT3432S以maXTouch S系列的成功为基础，是专为最大17.3英吋的触控萤幕而设计的优化型小占位面积触控萤幕控制器。　　作为微软（Microsoft）公司的联合研发（co-engineering）合作厂商，爱特梅尔协助建立一系列Wind...

  2012-10-25 00:00:00百科控制器 认证 推出

• TE Connectivity发布超薄按压/弹出式Micro SIM卡连接器

  

  TE Connectivity发布超薄按压/弹出式Micro SIM卡连接器，连接器，按压，超薄，公司，芯片，　　TE Connectivity发佈了一款超薄按压/弹出式Micro SIM卡连接器。此款连接器採用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些业界领先的手机製造商已在其主要产品平台上採用了此款连接器，这充分证明了TE凭藉其创新设计和全面解决方案满足用户个性化的需求。　　TE消费电子设备部卡类连接器产品总经理Youichi Kash...

  2012-09-26 00:00:00百科连接器 按压 超薄

• TDK公司研发超薄无线充电系统

  

  TDK公司研发超薄无线充电系统，超薄，公司，无线充电，研发，芯片，TDK公司今天展示了一种电线圈系统，它符合无线充电联盟的Qi标准，加上专有的灵活薄金属磁板，形成了一个超薄、超轻的无线电力系统，支持在40mm距离内充电，并获得100多家公司的支持。TDK称，目前的输出电流大约是0.5至0.6安培，且该公司目前仍在实验室开发更薄的0.50毫米版本，这种版本虽然薄，但能有更大的电流输出。而这个新的充电功能可用于无限耳机，还包括谷歌的新产品Google Glass。TDK公司预计于2013年开始大规模生产其新的...

  2012-07-12 00:00:00百科超薄 公司 无线充电

• 德普特光电显示展出最新电容式触摸屏

  

  德普特光电显示展出最新电容式触摸屏，显示，电容式触摸屏，超薄，芯片，高和，产品名称：电容式触摸屏、电阻式触摸屏、3G通讯模块产品介绍：德普特用双面导电玻璃全工序制造的电容式触摸屏（已经申请专利，专利号：CN200820094811.2）具有高透光率、超薄、灵敏度高和使用寿命长的特点。德普特集团成立于2003年，专业从事触摸屏的研发、设计、生产和销售。德普特下属赣州市德普特科技有限公司、苏州市健邦触摸屏技术有限公司、深圳市德普特通讯技术有限公司三家企业，其中赣州德普特、苏州健邦分别为德普特集团在华南和华东的...

  2012-07-11 00:00:00百科显示 电容式触摸屏 超薄

• Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片

  

  Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片，芯片，超薄，公司，无线模块，网络，　　据外媒报道，加拿大移动计算领域领衔Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。　　　　据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的...

  2012-06-08 00:00:00百科芯片 超薄 公司

• AOS推出超薄DFN3X3封装功率MOSFET

  

  AOS推出超薄DFN3X3封装功率MOSFET，超薄，封装，有限公司，推出，行业，　　日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。　　新的产品上应用了AOS的AlphaMOS专利技术。这些技术的好处在于它可以延长电池的使用寿命，还可以使设计变的更简单紧凑，适用于便携式产品，例如：平板电脑、智能手机，电子书、笔记本电脑、数码相机及便携式音乐播放器。　　AON7421...

  2012-05-28 00:00:00百科超薄 封装 有限公司

• TDK公司研发超薄无线充电系统

  

  TDK公司研发超薄无线充电系统，超薄，公司，无线充电，研发，芯片，TDK公司今天展示了一种电线圈系统，它符合无线充电联盟的Qi标准，加上专有的灵活薄金属磁板，形成了一个超薄、超轻的无线电力系统，支持在40mm距离内充电，并获得100多家公司的支持。TDK称，目前的输出电流大约是0.5至0.6安培，且该公司目前仍在实验室开发更薄的0.50毫米版本，这种版本虽然薄，但能有更大的电流输出。而这个新的充电功能可用于无限耳机，还包括谷歌的新产品Google Glass。TDK公司预计于2013年开始大规模生产其新的...

  2012-07-12 00:00:00百科超薄 公司 无线充电

• 德普特光电显示展出最新电容式触摸屏

  

  德普特光电显示展出最新电容式触摸屏，显示，电容式触摸屏，超薄，芯片，高和，产品名称：电容式触摸屏、电阻式触摸屏、3G通讯模块产品介绍：德普特用双面导电玻璃全工序制造的电容式触摸屏（已经申请专利，专利号：CN200820094811.2）具有高透光率、超薄、灵敏度高和使用寿命长的特点。德普特集团成立于2003年，专业从事触摸屏的研发、设计、生产和销售。德普特下属赣州市德普特科技有限公司、苏州市健邦触摸屏技术有限公司、深圳市德普特通讯技术有限公司三家企业，其中赣州德普特、苏州健邦分别为德普特集团在华南和华东的...

  2012-07-11 00:00:00百科显示 电容式触摸屏 超薄

• Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片

  

  Sierra Wireless发布世界最薄2.5mm 4G LTE芯片，芯片，超薄，公司，无线模块，网络，　　据外媒报道，加拿大移动计算领域领衔Sierra Wireless公司近日发布了嵌入4G LTE网络无线模块的超薄芯片—— AirPrime EM7700，该芯片只有2.5mm厚，号称是世界上最薄的LTE芯片。凭借厚度优势，AirPrime EM7700将成为平板电脑和超便携笔记本的理想芯片。　　　　据介绍，AirPrime EM7700支持Windows 8操作系统和高通的...

  2012-06-08 00:00:00百科芯片 超薄 公司

• AOS推出超薄DFN3X3封装功率MOSFET

  

  AOS推出超薄DFN3X3封装功率MOSFET，超薄，封装，有限公司，推出，行业，　　日前，集设计，开发和全球销售的功率半导体供应商AOS半导体有限公司（AOS），发布了具有行业领先标准的高功率密度和高效能的功率MOSFET，它们的DFN3X3封装厚度只有超薄的0.8毫米。　　新的产品上应用了AOS的AlphaMOS专利技术。这些技术的好处在于它可以延长电池的使用寿命，还可以使设计变的更简单紧凑，适用于便携式产品，例如：平板电脑、智能手机，电子书、笔记本电脑、数码相机及便携式音乐播放器。　　AON7421...

  2012-05-28 00:00:00百科超薄 封装 有限公司